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3月26日消息，據(jù)報道，由美國哥倫比亞大學與康奈爾大學等科研機構的科學家們組成的聯(lián)合團隊，通過深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體（CMOS）電子技術，成功研制出一款創(chuàng)新型三維光電子芯片。
該團隊精心打造的這款三維芯片，尺寸極為精巧，面積僅為0.3平方毫米，卻在如此微小的空間內實現(xiàn)了高度集成，其上搭載了80個高密度的光子發(fā)射器與接收器。
這一芯片擁有高達800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特數(shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。
同時，新芯片的帶寬密度達到5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠超當前行業(yè)基準水平，凸顯其在性能上的巨大優(yōu)勢。尤為關鍵的是，最新芯片所采用的設計架構與現(xiàn)有的半導體生產線高度適配，這意味著大規(guī)模生產具備了切實可行的條件，有望在不久的將來實現(xiàn)產業(yè)化推廣。
光，作為一種極具潛力的通信媒介，具有以極小能量損耗傳輸海量數(shù)據(jù)的獨特優(yōu)勢。這一特性已然引發(fā)了基于光纖網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)傳輸革命，重塑了互聯(lián)網(wǎng)的格局。如今，它又將觸角伸向計算領域，有望大幅拓展計算能力邊界。在計算機網(wǎng)絡中，各個節(jié)點間的數(shù)據(jù)通信效率一直是制約整體性能提升的關鍵因素，而一旦實現(xiàn)高效通信，人工智能(AI)技術的發(fā)展將迎來全新的局面。
最新芯片集成了光子技術，這種超節(jié)能、高帶寬的數(shù)據(jù)通信鏈路，有望消除空間上不同計算節(jié)點之間的帶寬瓶頸，促進下一代AI計算硬件的研發(fā)，為實現(xiàn)更快、更高效的AI技術開辟了新途徑。此前由于能耗和數(shù)據(jù)傳輸存在延遲現(xiàn)象而無法實現(xiàn)的分布式AI架構，也將因此得以實現(xiàn)。
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