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隨著中國西部電子信息產業的快速發展及川渝雙城經濟圈建設深入推進，川渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。川渝兩地持續通過建機制、搭平臺、強聯動，推動產業協同發展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產業集群。
為深入推動川渝雙城經濟圈建設，打造內陸開放戰略高地，進一步推動川渝半導體產業聯動發展，由重慶市科學技術協會、中國汽車工業協會共同支持的第七屆未來半導體產業(重慶) 發展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會作為GSIE 2025品牌活動，聚焦“先進封測技術、智能網聯汽車、功率器件與第三代半導體、產業供應鏈對接與投資、產教融合” 等熱點難點開展多場主題論壇，助推產業鏈政產學研信息互通、 資源共享、優勢互補，提升產業創新能力和發展質量。
聚焦→AI驅動的半導體新范式
解構→地緣政治下的供應鏈
重塑→探索可持續發展芯格局
2025年5月8日
主論壇
先進封裝測試創新發展論壇
智能網聯汽車技術創新論壇
川渝集成電路供應鏈協作與投資論壇
2025年5月9日
半導體設備與關鍵零部件論壇
功率器件與第三代半導體創新發展論壇
川渝半導體產業產教融合發展論壇
* 具體議程以現場公布為準
1主論壇
1.主論壇
《成渝集成電路產業發展藍皮書》
川渝地區IC設計創新成果發布
“十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略
品牌自主創新的機遇與挑戰
AI芯片疑難及解決方案
國內半導體原創性引領性科技攻關
半導體行業解決方案實踐分享
2.先進封裝測試創新發展論壇論壇
先進封測產業新布局
小芯片封裝技術的挑戰與機遇
開啟新時代先進封裝技術引擎
晶圓級先進封裝技術突破和應用
先進封裝工藝設計
創新面板封裝技術
先進封測 6G 產品應用及挑戰
3.智能網聯汽車技術創新論壇 智能網聯汽車技術創新論壇
智能網聯賦能汽車品牌全球化
新一代車用無線通信網絡研究及新突破
仿真賦能、數據驅動，助力自動駕駛安全落地
智能網聯車路協同產業與技術趨勢變遷
打造汽車芯片與汽車電子穩健供應鏈
4、川渝集成電路供應鏈協作與投資論壇供應鏈協作與投資論壇
川渝半導體供應鏈協同發展的機遇與挑戰
當前芯片技術的發展瓶頸及攻關方向
功能區(園區)供給能力及需求發布
川渝企業代表分享技術攻關最新成果及發布上下游合作需求設備與關鍵零部件論壇
5、半導體設備與關鍵零部件論壇
中國及重慶市半導體設備發展趨勢、新路徑
芯片裝備制造業的機遇與挑戰
半導體生產線智能制造整體解決方案
先進半導體設備驅動數字化時代
中端制造企業如何培育半導體供應鏈
6、功率器件與第三代半導體創新發展論壇率器件與第三代半導體創新發展論壇
國內碳化硅功率器件研究進展
功率半導體器件市場、技術創新及應用
碳化硅產業發展機遇和挑戰
ALD 在功率化合物半導體領域的技術新突破
化合物半導體外延高量產技術演進
InP產業動態與未來發展趨勢
化合物半導體高效賦能功率電子產業
數智賦能一體化信息平臺助力半導體企業管理升級
7、川渝半導體產業產教融合發展論壇川導體產業產教融合發展論壇
如何提高人才培養質量以滿足產業需求
當前半導體產業與教育融合的現狀、趨勢及面臨的挑戰以及如何構建產教融合新格局
當前芯片技術的發展瓶頸及攻關方向
企業在芯片技術研發方面的經驗和成果
半導體產業人才培育并發布學校科技成果轉化項目
* 包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家
1、技術先鋒：在先進封測技術、智能網聯汽車、功率器件與第三代半導體、產業供應鏈對接與投資、產教融合等領域擁有突破性技術實踐。
2、戰略設計者：對國內及全球半導體產業格局演變、技術-資本-政策三角關系有獨到洞察；
3、跨界創新者：來自AI、汽車電子、能源等領域的重構者，正在重新定義芯片價值邊界；
4、生態構建者：在半導體材料、設備、設計等領域推動全產業鏈協同創新的實踐者。
本次論壇深度聯接 “成渝雙城經濟圈” 的千億級電子信息產業腹地，您的觀點將直接對話產業決策者與百億級資本方。
演講嘉賓專享特權
1、演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友。
2、20分鐘主題演講，分享企業創新技術，提升個人或品牌知名度。
3、進入大會技術專家庫，長期優先參與相關技術交流活動，與業界同仁深度交流，掌握行業內部一手資源。
4、獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料。
5、同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報，獲取曝光流量，讓更多業內人士了解到您和團隊的最新成果。
6、可持續享受大會嘉賓技術成果、分享、共創活動等推廣服務。
2024成渝集成電路產業峰會以“‘芯’質生產力，成渝共發展”為主題，邀請了重慶市經濟和信息化委員會黨組成員、副主任鐘熙、四川省經信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學技術協會黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才、中國半導體行業協會副秘書長/封測分會秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區新能源新材料產業功能區發展服務局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯合微電子、臻寶實業、賽寶、國芯微、華進、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實業、云潼科技、芯萊科技、永信達、清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等100 余行業大咖，2500 名參會觀眾共同探討創新成果及未來發展，推動產學研一體化無縫對接，加速助推重慶半導體與電子產業更迭升級。
開啟未來之門，共筑半導體新輝煌
本次大會不僅是技術分享，更是對半導體產業未來的系統性思考 。期待全球頂尖科學家、產業領袖、投資先鋒齊聚重慶，共同探索半導體產業的新機遇、新挑戰！
第七屆全球半導體產業(重慶)博覽會
時間：2025年5月8-10日
地點：重慶國際博覽中心
主題：新時代·創造“芯”未來
規模：40000展出面積(㎡)
展商：800知名企業(家)
觀眾：35000專業觀眾(人次)
博覽會設置IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區，完整覆蓋半導體與電子全產業鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業地位的知名企業參展。
作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業趨勢，匯聚了眾多行業精英和前沿技術，為產業發展提供有力的方向引領。
(本文系GSIE 2025投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯系本站處理。圖片授權發布，版權歸原作者所有。)
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