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如今，伴隨著芯片技術的不斷突破，其應用也是愈發廣泛，不管是傳統制造領域還是新興智能領域，各種類型的芯片都能迎來用武之地。基于此，業內及資本市場也是對芯片產業發展前景非常看好，今年以來，雖然前期遭受疫情沖擊國內芯片領域融資不多，但在后續復工復產的有效開展下，二、三季度投資熱度持續升溫，融資金額高達百億元。在即將過去的11月份，芯片領域融資熱潮也是仍在延續。
射頻芯片研發商昂瑞微電子完成融資
11月1日消息，集成電路芯片研發商昂瑞微電子完成戰略融資，投資方為哈勃投資(華為旗下)。據了解，昂瑞微電子(前身是中科漢天下)是中國的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。
蘇州漢天下完成新一輪融資
11月2日消息，射頻前端芯片供應商蘇州漢天下完成新一輪融資，投資方包括：精確資本、元禾原點、同創偉業、中國聯通、TCL創投等。本次融資將進一步加深蘇州漢天下在射頻相關領域的創新優勢，助力其成為射頻前端整體解決方案的。
南芯半導體完成億元及以上C輪融資
11月4日消息，電源管理芯片解決方案供應商南芯半導體完成億元及以上人民幣C輪融資，投資方為小米集團、紅杉資本中國、OPPO。據了解，南芯半導體成立于2010年4月，是一家電源管理芯片解決方案供應商，致力于為業內客戶提供靈活、多用途、高品質、高性價比的電源管理芯片方案。
Ayar Labs獲3500萬美元B輪融資
11月6日消息，美國芯片創企Ayar Labs獲得了3500萬美元(約2.32億人民幣)B輪融資，將用于光學互連芯片的研發及解決方案的商業化。自2015年創立以來，Ayar Labs一直通過利用新的硅處理技術，來開發高速、高密度、低功耗的光學互連芯片，以取代傳統的I/O形式。
芯華章完成近億元Pre-A+輪融資
11月9日，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
鈦深科技完成3000萬元A+輪融資
11月9日消息，柔性壓力傳感器模組及解決方案提供商鈦深科技近日宣布完成3000萬元A+輪融資，由小米湖北長江產業基金領投，聯想創投跟投，同創偉業繼續追加投資。山云資本繼續擔任鈦深科技財務顧問，本輪資金將主要用于技術研發、產品升級以及解決方案的開發，投入研發做毫米級離電傳感芯片。
云英谷完成近3億人民幣D輪融資
11月23日消息，顯示芯片供應商深圳云英谷科技有限公司近日完成近3億人民幣的D輪融資。本輪融資由紅杉資本中國基金領投，啟明創投、高通、北極光等新老股東跟投。華興資本擔任本輪融資的財務顧問。據悉，本次融資將用于產品研發投入、生產及市場布局的完善、進一步鞏固公司在AMOLED驅動芯片及硅基微顯示芯片領域的優勢。
Inuitive獲得1.06億美元巨額投資
11月24日消息，近日以色列3D成像半導體公司Inuitive已經獲得國內企業銀牛微電子(無錫)有限責任公司1.06億美元的巨額投資。據了解，Inuitive成立于2012年，是一家3D成像領域的無晶圓廠半導體公司。
摩爾斯微獲得1300萬美元額外注資
11月25日消息，為物聯網重塑Wi-Fi的澳大利亞初創公司摩爾斯微，于近日獲得1300萬美元的額外資金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投資者參與了此次融資。據悉，摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創造者，HaLow芯片專為物聯網環境設計。
沐曦集成電路完成近億元天使輪融資
11月26日消息，近日GPU芯片設計公司沐曦集成電路(上海)有限公司完成近億元天使輪融資，由和利資本領投并協助發起設立。沐曦集成電路成立于2020年9月，致力于研發生產擁有自主知識產權的GPU芯片，服務數據中心、云游戲、人工智能等領域。
浙公網安備 33010602000006號
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