? 產品概述

專為柔性印刷電路板（FPC）、膠粘制品、光學薄膜等柔性材料研發的環境適應性測試設備，集成高低溫濕熱環境模擬與 180° 折彎機械性能測試，突破傳統單一環境或機械測試的局限。設備通過 - 40℃～150℃超寬溫域（C 選項）、20%～98% RH 高精度濕度控制，模擬極地嚴寒、熱帶高濕等極-端場景，同步執行材料折彎疲勞試驗（R1～R20 半徑），精準捕捉柔性材料在溫濕度耦合應力下的斷裂閾值、膠粘層失效點，助力消費電子、汽車電子、航空航天等領域提升產品耐候性與結構可靠性。

? 核心技術參數（C 選項：-40℃～150℃）

? 四大核心系統解析

1. 環境模擬系統

• 超寬溫域：采用二元復疊制冷技術（谷輪渦旋壓縮機 + 丹佛斯電子膨脹閥），-40℃深冷無需液氮，搭配鎳鉻合金紅外加熱，實現 150℃高溫快速響應（溫升速率 3℃/min）。

• 高精度濕度：超聲波加濕 + 冷媒露點除濕雙系統，濕度均勻度≤±3% RH，支持交變濕熱循環（如 85℃/85% RH→-40℃/20% RH），模擬 FPC 在冷熱交替環境中的膠粘層剝離風險。

2. 精密折彎機械系統

• 180° 極限折彎：伺服電機驅動滾珠絲杠，角度控制精度 ±0.1°，支持 “折疊 - 展開” 循環測試（5000 次 + 壽命）。

• 可變半徑模具：R1～R20mm 模塊化折彎治具（可選配陶瓷涂層抗腐蝕），兼容 0.03mm～2mm 厚度材料，精準模擬 FPC 彎折半徑對焊點、基材的應力影響。

3. 智能控制系統

• 7 英寸彩色觸控屏：實時顯示溫濕度曲線、折彎次數、應力數據，內置 100 組預設程序（含 FPC 行業標準：IPC-TM-650 2.4.8 折彎試驗）。

• 數據追溯：USB 自動導出 Excel 報告（含溫濕度歷史、折彎力 - 位移曲線），支持與企業 MES 系統對接，實現測試全流程追溯。

4. 可靠性設計

• 結構防護：SUS316L 不銹鋼內膽（耐腐蝕）+ 雙層硅膠密封條（IP54 防護），防止高濕環境下電路短路。

• 安全冗余：獨立超溫保護器（±3℃觸發）、折彎過載保護（力值超限自動停機）、漏水 / 漏電多重報警。

? 典型應用場景

? 技術優勢對比（vs 傳統設備）

? 客戶價值：讓柔性材料 “彎” 出可靠性

1. 精準失效分析：

• 在 - 40℃低溫下，FPC 基材脆化折彎測試（R1mm），捕捉焊點裂紋萌生閾值（如某手機 FPC 在 300 次循環后斷裂，優化材料配方后提升至 800 次）。

2. 加速壽命驗證：

• 85℃/85% RH 濕熱 + 180° 折彎（R5mm）聯合測試，模擬 5 年戶外使用場景，提前暴露膠粘層老化剝離問題（某品牌膠帶測試顯示：2000 次循環后剝離力下降 40%）。

3. 定制化研發支持：

• 可選配原位顯微鏡觀測系統（精度 1μm），實時記錄折彎過程中 FPC 銅箔裂紋擴展、膠粘劑流動行為，為材料改性提供微觀數據支撐。

? 選型指南

? 結語：重新定義柔性材料測試標準

1. 場景化技術解析：將參數融入 FPC、膠粘制品等具體測試場景，如 “-40℃低溫折彎脆化測試”，增強行業代入感。

2. 數據可視化：對比傳統設備，用 “效率提升 60%”“壽命提升 2.6 倍” 等量化結果體現價值。

3. 專業背書：嵌入 IPC、LV 123 等行業標準，展示 NASA 級應用案例，強化技術性。

4. 痛點解決方案：針對柔性材料 “低溫脆裂、高溫軟化、濕熱剝離” 三大痛點，逐一給出技術對策。

5. 行動引導：結尾明確客戶價值（精準失效分析、加速壽命驗證等），引導技術選型決策