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展訊全球副總裁康一�4年后推出5G芯片
【中國智能制造網(wǎng) 訪談�中國�4G�(wǎng)�(luò)(LTE和LTE-Advanced)剛剛進入廣泛部署階段�5G技�(shù)便再次成為社會各界關(guān)注的焦點，其中尤�5G終端芯片受到的關(guān)注多。因為從以往3G�4G�(chǎn)�(yè)�(fā)展的�(jīng)驗來看，受到技�(shù)與測試等問題的困�，終端芯片的推出與成熟往往滯后于系�(tǒng)�，成為產(chǎn)�(yè)�(fā)展初期的瓶頸� 
展訊通信全球副總裁康一
�(dāng)前，中國智能手機�(chǎn)�(yè)�(fā)展很�，如果能�5G初期形成完整的產(chǎn)�(yè)鏈，將有望獲得技�(shù)革新的桶�，對中國智能手機�(chǎn)�(yè)的進一步發(fā)展與成熟極為�(guān)��
對此，展訊通信全球副總裁康一在接受記者采訪時表示，展�5G�(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標(biāo)�(zhǔn)推出的做�，保持芯片的開發(fā)與標(biāo)�(zhǔn)同步。也就是說，2020年展訊就將推出符�5G�(biāo)�(zhǔn)的終端芯�。這個時間點將與其他國際手機芯片大廠的時間點同步�
與標(biāo)�(zhǔn)同步推出商用芯片
在物�(lián)�(wǎng)及移動互�(lián)�(wǎng)需求的不斷推動�，下一代無線通信技�(shù)，也就是俗稱�5G技�(shù)正成為整個通信行業(yè)新的焦點。從技�(shù)上看�5G目前還處于研究論證階段，但全球主要的�(biāo)�(zhǔn)化組織都已經(jīng)�5G的標(biāo)�(zhǔn)化提上日程，5G的產(chǎn)�(yè)化進程也成了社會各界關(guān)注的焦點�
對此，康一指出，一般的觀點認(rèn)為，�(xiàn)�5G�(biāo)�(zhǔn)化進程剛剛展開，目前討論多的是系統(tǒng)端的問題，終端芯片一般放在第二位，現(xiàn)在就討論商用芯片似乎還有一點兒早。但實際�，終端芯片的問題很重�。從以往3G�4G的經(jīng)驗來看，終端芯片的推出往往滯后于系�(tǒng)端，成為�(chǎn)�(yè)�(fā)展初期的瓶頸。但�5G時代，展訊希望將芯片與標(biāo)�(zhǔn)同步推進。即2018年推出實驗芯片，2020年推出商用芯��
根據(jù)目前的規(guī)��2018年芯片標(biāo)�(zhǔn)才會制訂完成，完整版�5G�(biāo)�(zhǔn)則將�2020年確�?？梢?，展訊的推動計劃是與�(biāo)�(zhǔn)同步的，以保證展訊的5G芯片始終處于全球波推出的陣營�(dāng)��
康一始終強調(diào)一�——桶金能挖�，一定是含金量十足的，此后利潤率會快速下跌。這也是為什么展訊會做出這樣的決��“從展訊的角度來講，之前我們做2G�3G�4G，進度比國際先進水平慢一點兒，但我們可以看到一個趨勢，我們越來越接近�(lǐng)先者。如果在5G的發(fā)展上，我們能趕上波浪潮，挖到桶金，它的價值將會更高。這是我們現(xiàn)在就致力于發(fā)�5G的動力之一�”康一��
�“桶金”面臨三大挑戰(zhàn)
“桶金”的價值人所共知。但是，畢竟“�(biāo)�(zhǔn)先定再做芯片”是以前較為通行的做�，展訊要想實�(xiàn)芯片和標(biāo)�(zhǔn)的同步發(fā)�，必將面臨更大的挑戰(zhàn)�
首先就是�(biāo)�(zhǔn)�(diào)整帶來的挑戰(zhàn)。對�，展訊通信總監(jiān)潘振崗指出：“�(xiàn)�5G可選的技�(shù)很多，也沒有明確哪個技�(shù)完全占優(yōu)，所以對芯片廠商來講，就必須同時跟進這些技�(shù)，同步推進原型工�。這意味著要花費更多的資源，且其中的一部分是要浪費�。但這又是未來將�(chǎn)品在更短時間�(nèi)推向市場必須做的工作�”
其次是功耗與芯片尺寸方面帶來的挑�(zhàn)�“5G時代的網(wǎng)�(luò)帶寬�4G相比必將提升一個數(shù)量級，這將帶來一系列的技�(shù)挑戰(zhàn)。比如需要加載更多數(shù)量的天線，而多天線技�(shù)的引入又會影響終端的體積�4G�(biāo)�(zhǔn)已經(jīng)引入8根天線，目前有公司在5G原型試驗中實�(xiàn)12流的形式，�12流簡單理解就�12根天�。在如此小型的終端上實現(xiàn)12天線，將是一個不小的挑戰(zhàn)。此�，移動終端對低功耗的要求極為苛刻，支持大帶寬勢必會加大產(chǎn)品功耗，同時又需要在單芯片內(nèi)解決。這些全都是問題�”康一��
后還有兼容性的挑戰(zhàn)。很重要的一點，5G通信必須向前兼容，也就是�，要與LTE等前幾代的技�(shù)�(shè)備兼�。這也是目前各家廠商研�(fā)的重�。對�，康一指出，展訊希望開�(fā)“軟件定義�(shè)�”(SDD，softdefinedDevice)的方案來解決這方面的問題�“它和軟件定義�(wǎng)�(luò)是相對應(yīng)的，它將對不同的新技�(shù)體系具有可兼容性，在這個架�(gòu)底端通過芯片實現(xiàn)，如此將在標(biāo)�(zhǔn)中兼容不同的體系，標(biāo)�(zhǔn)討論�(fā)生一些變化都可以去解��”康一��
5G時代大的�(yīng)用是物聯(lián)�(wǎng)
目前，市場應(yīng)用正在越來越多地影響著通信�(chǎn)�(yè)的上下游�4G的應(yīng)用仍以智能移動通信�(shè)備為�，�5G時代影響大的�(yīng)用必將是物聯(lián)�(wǎng)。展訊做為芯片廠商，在產(chǎn)�(yè)生態(tài)變化的情況下將有哪些工作要做?
對此，康一表示�“5G時代，終端的形態(tài)將會�(fā)生很多變�，它不于手機，而是將擴展到整個物�(lián)�(wǎng)�(luò)。對芯片廠商來說，客戶結(jié)�(gòu)也會�(fā)生變化，以前是手機廠�，現(xiàn)在面對的客戶面將更廣。我們以前的服務(wù)模式非常明確，就是針對手機廠商提供整體解決方案，將來�5G新的技�(shù)�，必將有新的變化�”
“如果從終端廠商的角度來看問題，終端的核心之一是芯�，芯片承載了通信，承載了�(yīng)�。作為一個芯片廠�，首先要比終端廠商先行一步，這也是我們從5G的角度來看能�?qū)K端廠商所起的大作�。因為我們在他們上一�，這就像接力賽�，前面一棒一定要快跑，當(dāng)你把棒傳到后面的時候整體才能贏。此外，我們要打造產(chǎn)品的基礎(chǔ)平臺，提供的不光是芯片產(chǎn)�，還包括芯片相關(guān)的軟件平�，向�(yīng)用端提供完整的應(yīng)用解決方�。展訊也一直在提供整體解決方案�”康一說�
(來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)�(yè)�(wǎng) 原標(biāo)題：展訊全球副總裁康一�4年后推出5G芯片)
展訊通信全球副總裁康一
對此，展訊通信全球副總裁康一在接受記者采訪時表示，展�5G�(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標(biāo)�(zhǔn)推出的做�，保持芯片的開發(fā)與標(biāo)�(zhǔn)同步。也就是說，2020年展訊就將推出符�5G�(biāo)�(zhǔn)的終端芯�。這個時間點將與其他國際手機芯片大廠的時間點同步�
與標(biāo)�(zhǔn)同步推出商用芯片
在物�(lián)�(wǎng)及移動互�(lián)�(wǎng)需求的不斷推動�，下一代無線通信技�(shù)，也就是俗稱�5G技�(shù)正成為整個通信行業(yè)新的焦點。從技�(shù)上看�5G目前還處于研究論證階段，但全球主要的�(biāo)�(zhǔn)化組織都已經(jīng)�5G的標(biāo)�(zhǔn)化提上日程，5G的產(chǎn)�(yè)化進程也成了社會各界關(guān)注的焦點�
對此，康一指出，一般的觀點認(rèn)為，�(xiàn)�5G�(biāo)�(zhǔn)化進程剛剛展開，目前討論多的是系統(tǒng)端的問題，終端芯片一般放在第二位，現(xiàn)在就討論商用芯片似乎還有一點兒早。但實際�，終端芯片的問題很重�。從以往3G�4G的經(jīng)驗來看，終端芯片的推出往往滯后于系�(tǒng)端，成為�(chǎn)�(yè)�(fā)展初期的瓶頸。但�5G時代，展訊希望將芯片與標(biāo)�(zhǔn)同步推進。即2018年推出實驗芯片，2020年推出商用芯��
根據(jù)目前的規(guī)��2018年芯片標(biāo)�(zhǔn)才會制訂完成，完整版�5G�(biāo)�(zhǔn)則將�2020年確�?？梢?，展訊的推動計劃是與�(biāo)�(zhǔn)同步的，以保證展訊的5G芯片始終處于全球波推出的陣營�(dāng)��
康一始終強調(diào)一�——桶金能挖�，一定是含金量十足的，此后利潤率會快速下跌。這也是為什么展訊會做出這樣的決��“從展訊的角度來講，之前我們做2G�3G�4G，進度比國際先進水平慢一點兒，但我們可以看到一個趨勢，我們越來越接近�(lǐng)先者。如果在5G的發(fā)展上，我們能趕上波浪潮，挖到桶金，它的價值將會更高。這是我們現(xiàn)在就致力于發(fā)�5G的動力之一�”康一��
�“桶金”面臨三大挑戰(zhàn)
“桶金”的價值人所共知。但是，畢竟“�(biāo)�(zhǔn)先定再做芯片”是以前較為通行的做�，展訊要想實�(xiàn)芯片和標(biāo)�(zhǔn)的同步發(fā)�，必將面臨更大的挑戰(zhàn)�
首先就是�(biāo)�(zhǔn)�(diào)整帶來的挑戰(zhàn)。對�，展訊通信總監(jiān)潘振崗指出：“�(xiàn)�5G可選的技�(shù)很多，也沒有明確哪個技�(shù)完全占優(yōu)，所以對芯片廠商來講，就必須同時跟進這些技�(shù)，同步推進原型工�。這意味著要花費更多的資源，且其中的一部分是要浪費�。但這又是未來將�(chǎn)品在更短時間�(nèi)推向市場必須做的工作�”
其次是功耗與芯片尺寸方面帶來的挑�(zhàn)�“5G時代的網(wǎng)�(luò)帶寬�4G相比必將提升一個數(shù)量級，這將帶來一系列的技�(shù)挑戰(zhàn)。比如需要加載更多數(shù)量的天線，而多天線技�(shù)的引入又會影響終端的體積�4G�(biāo)�(zhǔn)已經(jīng)引入8根天線，目前有公司在5G原型試驗中實�(xiàn)12流的形式，�12流簡單理解就�12根天�。在如此小型的終端上實現(xiàn)12天線，將是一個不小的挑戰(zhàn)。此�，移動終端對低功耗的要求極為苛刻，支持大帶寬勢必會加大產(chǎn)品功耗，同時又需要在單芯片內(nèi)解決。這些全都是問題�”康一��
后還有兼容性的挑戰(zhàn)。很重要的一點，5G通信必須向前兼容，也就是�，要與LTE等前幾代的技�(shù)�(shè)備兼�。這也是目前各家廠商研�(fā)的重�。對�，康一指出，展訊希望開�(fā)“軟件定義�(shè)�”(SDD，softdefinedDevice)的方案來解決這方面的問題�“它和軟件定義�(wǎng)�(luò)是相對應(yīng)的，它將對不同的新技�(shù)體系具有可兼容性，在這個架�(gòu)底端通過芯片實現(xiàn)，如此將在標(biāo)�(zhǔn)中兼容不同的體系，標(biāo)�(zhǔn)討論�(fā)生一些變化都可以去解��”康一��
5G時代大的�(yīng)用是物聯(lián)�(wǎng)
目前，市場應(yīng)用正在越來越多地影響著通信�(chǎn)�(yè)的上下游�4G的應(yīng)用仍以智能移動通信�(shè)備為�，�5G時代影響大的�(yīng)用必將是物聯(lián)�(wǎng)。展訊做為芯片廠商，在產(chǎn)�(yè)生態(tài)變化的情況下將有哪些工作要做?
對此，康一表示�“5G時代，終端的形態(tài)將會�(fā)生很多變�，它不于手機，而是將擴展到整個物�(lián)�(wǎng)�(luò)。對芯片廠商來說，客戶結(jié)�(gòu)也會�(fā)生變化，以前是手機廠�，現(xiàn)在面對的客戶面將更廣。我們以前的服務(wù)模式非常明確，就是針對手機廠商提供整體解決方案，將來�5G新的技�(shù)�，必將有新的變化�”
“如果從終端廠商的角度來看問題，終端的核心之一是芯�，芯片承載了通信，承載了�(yīng)�。作為一個芯片廠�，首先要比終端廠商先行一步，這也是我們從5G的角度來看能�?qū)K端廠商所起的大作�。因為我們在他們上一�，這就像接力賽�，前面一棒一定要快跑，當(dāng)你把棒傳到后面的時候整體才能贏。此外，我們要打造產(chǎn)品的基礎(chǔ)平臺，提供的不光是芯片產(chǎn)�，還包括芯片相關(guān)的軟件平�，向�(yīng)用端提供完整的應(yīng)用解決方�。展訊也一直在提供整體解決方案�”康一說�
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