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中國智能制造網 論壇會議】隨著“中國制造2025”、“互聯網+”、《國家集成電路產業推進綱要》等國家戰略的深入推進,4月10日,“屆中國芯片聯盟高峰論壇”如期舉辦。
集成電路產業穩步提升 芯片研發成專注焦點
4月10日,在第五屆中國電子信息博覽會(CITE 2017)同期舉辦的“屆中國芯片聯盟高峰論壇”上,中國芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武帶來《加快推動我國芯片的發展》的主題演講。
據丁文武介紹,2016年我國集成電路產業全年實現4335.5億元的銷售額,同比增長20.1%,遠高于1.1%的增長速度。其中,設計業銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;制造業銷售額為1126.9億元,同比增長25.1%;封裝業銷售額為1564.3億元,同比增長13.0%。
而產品需求和新興應用領域拉動半導體市場逐漸回暖。首先,傳統 PC 市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降,物聯網、汽車電子、虛擬現實等成為拉動半導體市場的重要增長點。其次,存儲器和特定應用標準產品(ASSP)的單價回升和庫存優化,為半導體市場增長帶來積極影響,市場呈現逐漸回暖態勢。
針對我國集成電路產業的發展情況,丁文武認為我國集成電路產業的技術水平持續提升,骨干企業競爭力也明顯提升。主要體現在四個領域:
芯片設計領域,16nm 先進設計芯片占比進一步增加,SoC 設計能力接近先進水平;芯片制造領域,32/28nm 工藝實現規模量產,16/14nm 工藝研發取得階段性進展;芯片封測領域,3D、系統級、晶圓級先進封裝加快布局,中封裝占比提升至30%;裝備材料領域,關鍵裝備和材料進入國內外生產線,部分細分領域進入前列。
同時,丁文武認為我國集成電路產業的資本運作漸趨活躍,產業發展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動下,地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產業、行業融資困難得到初步緩解。而在集成電路產業的不斷發展中,合作層次不斷提升,芯片和先進工藝合作成為熱點。
此外,丁文武還在論壇上宣布,中國傳感器與物聯網產業聯盟(SIA)正式成為中國芯片聯盟(CHICA)的分聯盟。正式加入“IC國家隊”后,中國傳感器與物聯網產業聯盟(SIA)將在各個層面對接芯片聯盟,積極推進中國傳感器芯片及應用系統的創新驅動和生態鏈打造,共同推動中國芯片行業的發展,加速物聯網產業的各項智能化規模應用。
作為物聯網核心和數據采集的核心器件,傳感器在電子信息產業中扮演著重要角色,不僅產業本身具有巨大的經濟效益,同時也關系到國家信息安全。相關數據顯示,業內人士預計未來5年數量將超萬億只,形成萬億市場規模。
在演講后,丁文武表示中國芯片聯盟下一步工作重點主要從四個方向展開:一要成為產、學、研、用協同創新的“聯系紐帶”;二要成為技術聯合攻關的“溝通橋梁”;三要成為合作和人才培養的“重要平臺”;四要成為促進產業生態體系構建的“粘合劑”。
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