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昆侖通態(tài) 10.1 寸 N 系列工業(yè)級(jí)觸摸屏
智能制造 HMI 人機(jī)界面,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線遠(yuǎn)程運(yùn)維終端,工業(yè)一體化觸控終端,工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性設(shè)計(jì),CE/FCC 認(rèn)證：符合工業(yè)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)品牌
昆侖通態(tài)
初步測(cè)算，2024年我國(guó)全社會(huì)研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)投入超過3.6萬(wàn)億元，為36130億元，比上年增長(zhǎng)8.3%；研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度[1]達(dá)到2.68%，比上年提高0.10個(gè)百分點(diǎn)[2]。其中，基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)為2497億元，增長(zhǎng)10.5%；占研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)比重為6.91%，提升0.14個(gè)百分點(diǎn)。
注：
[1] 指研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)之比。
[2] 根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局近期對(duì)GDP歷史數(shù)據(jù)修訂結(jié)果，本文對(duì)2020-2023年研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度作相應(yīng)修訂。
附注：
1.主要指標(biāo)解釋
研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi) 指報(bào)告期為實(shí)施研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)活動(dòng)而實(shí)際發(fā)生的全部經(jīng)費(fèi)支出。研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)指為增加知識(shí)存量(也包括有關(guān)人類、文化和社會(huì)的知識(shí))以及設(shè)計(jì)已有知識(shí)的新應(yīng)用而進(jìn)行的創(chuàng)造性、系統(tǒng)性工作。國(guó)際上通常采用研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)活動(dòng)的規(guī)模和強(qiáng)度指標(biāo)反映一國(guó)的科技實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。
基礎(chǔ)研究 指一種不預(yù)設(shè)任何特定應(yīng)用或使用目的的實(shí)驗(yàn)性或理論性工作，其主要目的是為獲得(已發(fā)生)現(xiàn)象和可觀察事實(shí)的基本原理、規(guī)律和新知識(shí)。基礎(chǔ)研究活動(dòng)是研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)活動(dòng)的重要組成部分。
2.統(tǒng)計(jì)范圍和方法
研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)的統(tǒng)計(jì)范圍主要包括政府屬研究機(jī)構(gòu)、高等學(xué)校以及研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)活動(dòng)相對(duì)密集行業(yè)的企事業(yè)單位。研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)初步數(shù)根據(jù)科技綜合統(tǒng)計(jì)年快報(bào)數(shù)據(jù)情況測(cè)算獲得。
3.其他
本文中研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)相關(guān)數(shù)據(jù)為2024年初步數(shù)，年度最終數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)于2025年9—10月公布。
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