又一國產晶圓代工巨頭IPO獲批!
近日,證監會消息顯示,同意華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)首次公開發行股票注冊,這也意味著華虹半導體很快也要登陸A股市場了。
若華虹半導體成功上市,將成為繼晶合集成、中芯集成之后,科創板年內第三家上市的晶圓代工廠!
招股書顯示,華虹半導體為一家注冊在香港并在香港聯交所上市的紅籌企業,2014年10月15日于香港聯交所主板掛牌上市,股票代碼為“1347.HK”。股權關系顯示,截至2022年3月31日,華虹集團直接持有華虹國際100%的股份,華虹集團通過華虹國際實際間接持有華虹半導體3.48億股股份,占華虹半導體股份總數的26.7%,系公司實際控制人。
據華虹半導體介紹,公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,是內地僅次于中芯國際的第二大晶圓廠。截至2022年末,華虹半導體合計產能32.4萬片/月(按照約當 8 英寸統計),總產能位居中國大陸市場第二位。
值得一提的是,在全球排名前50名的知名設計公司中,超過三分之一與華虹半導體開展了業務合作,包括IDM和Fabless模式下的知名客戶,其中多家與華虹半導體達成研發、生產環節的戰略性合作,足以見得華虹半導體的實力所在。
此次沖擊科創板上市,華虹半導體擬募資180億元,投向華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金,分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元,系年內募資規模最大的IPO。同時,也將在科創板開板以來的已上市公司中排名第三,僅次于中芯國際募集的532.3億元和百濟神州募集的221.6億元。
公開資料顯示,華虹半導體前身上海華虹NEC電子有限公司于1997年成立,8年后,經過股權重組,華虹半導體在香港成立,專注芯片代工業務,并于2014年在港交所主板上市。
與中芯國際專注高端制程的路線不同,華虹半導體成立后的十多年內一直在8英寸產線低制程工藝上深耕,直到2018年才開始搭建12英寸產線,目前制程能力達到55nm。如今,華虹半導體為客戶提供8英寸及12英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務。
眾所周知,晶圓代工環節最看重企業所掌握的先進工藝制程能力,尤其是以28nm為分水嶺來劃分先進制程(28nm以下)和成熟制程(28nm及以上)。目前,晶圓代工龍頭臺積電可以量產3nm芯片,并朝著2nm進軍,中芯國際則在今年宣布量產12nm芯片。
華虹半導體在制程工藝上并不占據優勢,但卻是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業,也是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據,華虹半導體是中國內地第二大、全球第六大晶圓代工廠。此次回A上市,華虹半導體擬募資180億元,主要投向華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。
02.近兩年毛利率低于業內均值?
財務數據顯示,2020-2022年華虹半導體實現營業收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元,復合增長率高達58.44%;對應實現歸屬凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元,呈現幾何級數倍增。
可以看到,華虹半導體2022年在營收表現上與前面的老大哥中芯國際還有著不小的差距。財報顯示,中芯國際2022年的營業收入達到495.2億元,凈利潤為121.3億元,是華虹半導體的數倍之多。
不過,在今年一季度在半導體消費不景氣的情況下,中芯國際營收、凈利潤雙雙下滑,而華虹半導體則保持了營收、利潤雙增長。
財報顯示,中芯國際2023年第一季度營收102億元,凈利潤16億元,同比均下降;而華虹半導體2023年一季度實現營業收入6.31億美元,同比增長6.09%;歸屬母公司凈利潤1.522億美元,同比增長47.88%。據悉,華虹半導體今年一季度業績增長來自嵌入式非易失性存儲器和分立器件,銷售收入分別增長68.2%至2.39億美元、28.3%至2.33億美元,這些特色工藝器件的需求市場恰好是汽車和工業場景。
兩者之間還存在著業務收入來源的不同。前文中提到,華虹半導體與中芯國際專注高端制程的路線不同,公司在成立后的十多年內一直在8英寸產線低制程工藝上深耕,直到2018年才開始搭建12英寸產線,目前制程能力達到55nm。
2020年到2022年,華虹半導體8英寸晶圓相關收入分別為620281.87萬元、742298.94萬元和990902.78萬元,近三年的復合增長率為26.39%,收入增長主要來自于產品組合的優化升級;
12英寸晶圓相關收入方面,2020年到2022年分別為43615.76萬元、310044.64萬元和675772.22萬元,近三年的復合增長率為293.62%,該部分收入全部來自于公司2019年四季度開始投產的12英寸產線,隨著12英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩定,公司12英寸產品收入及占比快速增長。
值得注意的是,2020年到2022年,華虹半導體綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%,而行業均值為12.50%、31.51%、37.02%,中芯國際這三年的綜合毛利率則是23.78%、29.31%、38.30%。也就是說,華虹半導體毛利率近兩年來均低于行業平均水平。
對此,華虹半導體解釋為,2021年及2022年,公司通過新產品新技術導入、優化產品組合、提升產品價格,同時華虹無錫12英寸產線規模化效應逐步顯現,公司產品單位成本相應下降,公司毛利率水平快速提升,由于公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段,導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業可比公司均值。
03.有望成為第二個中芯國際?
華虹半導體IPO注冊申請獲批,引發業內無數關注。要知道,華虹半導體作為香港聯交所上市公司,缺乏在中國大陸的直接融資渠道。因此,公司亟需拓展融資渠道,以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續發展能力。
值得一提的是,在近一年來消費電子市場萎靡,需求下滑行情下,華虹半導體產能利用率反而逆勢上升。2020-2022年產能利用率分別為92.70%、107.50%和107.40%。原因在于華虹半導體以特色工藝為主,且以功率器件、MCU為主要代工產品。相比消費電子的萎靡,由于新能源市場的火熱帶動了功率器件的持續增長。
不過,華虹半導體雖然在排名能排在中芯國際后面并與之并稱“晶圓雙雄”,但是兩者在企業定位、產能、研發投入上仍有較大的區別,想要獲得行業領先的地位,華虹半導體還有很長的路要走。