芯片老化試驗用風冷式螺桿冷水機組專為半導體芯片高低溫老化測試設計，采用風冷式螺桿壓縮技術，提供 5℃~35℃精準控溫（±0.5℃），適配芯片長期穩定性測試、加速壽命驗證等場景。通過高效螺桿壓縮機、智能變頻調節及潔凈循環系統，消除溫度波動對芯片電性參數的影響，確保測試數據可靠性。機組集成工業級防護設計（IP55）、低噪音運行（≤65dB）及物聯網管理模塊，滿足半導體實驗室與產線對溫控設備的高精度、高穩定性及低維護需求。

典型應用場景

• 芯片高溫老化測試：

• 125℃環境下連續運行 1000 小時，芯片參數漂移率≤0.1%，驗證長期可靠性。

• 多工位并行測試（2~4 通道獨立控溫），測試效率提升 40%。

• 功率器件熱阻測試：

• 瞬態溫度沖擊（25℃?150℃，循環次數≥10 萬次），驗證材料熱疲勞壽命。

• 封裝散熱驗證：

• 3D 封裝芯片強制冷卻（15℃±0.3℃），熱通量密度≥200W/cm2 工況下維持結溫穩定性。

  
  

• 

• 

• 

• 

•