電子元件高溫高濕試驗
2025�03�18�資料類型 | pdf文件 | 資料大小 | 100428 |
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� � � | 廣東皓天檢測儀器有限公� | 需要積� | 0 |
� � � | 高溫高濕試驗�,溫濕度試驗箱,恒溫恒濕試驗�,高低溫試驗箱,高低溫濕熱試驗箱 |
- 【資料簡介�
電子元件高溫高濕試驗方案摘要
1. 實驗目的
驗證電子元件�高溫高濕環境下的長期可靠性,識別潛在失效模式(如腐蝕、絕緣性能下降),滿足行業標準(IPC/JEDEC/GB/T 2423.3),并為產品設計和工藝優化提供依據�
2. 實驗試料
測試樣品:電阻、電容、集成電路、PCB等,涵蓋不同封裝材料(塑�/金屬/陶瓷)和生產工藝(SMT/通孔插裝)�
對照�:同一批次樣品分為實驗�(高溫高濕)與對照組(常溫常濕)�
3. 實驗設備
核心設備:恒溫恒濕試驗箱�-40℃~150℃�10%~98%RH),支持溫濕度循環�
輔助設備:電性能測試儀(萬用表、LCR測試儀)、外觀檢測設備(顯微鏡、X射線儀)、環境參數記錄儀�
4. 實驗方法
條件設置:標準條件為85�±2�/85%RH±3%RH,持�500小時;可選加速條件(110�/85%RH)�
流程:預處理�25�/50%RH靜置24h)→初始檢測→加載試驗(�24h中間檢測)→恢復處理→最終檢測(外觀、電性能、破壞性分析)�
5. 結果與分�
典型失效:電化學遷移(PCB短路)、塑封材料吸濕開裂、焊點腐蝕�
改進建�:采用低吸濕性封裝材料、增加防潮涂層、優化焊接工藝�
6. 結論
高溫高濕試驗可有效暴露電子元件的環境適應性缺陷,結合加速試驗與長期老化測試,可為提升產品可靠性提供關鍵數據支撐�
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