電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀有哪些特點(diǎn)

2022年07月28日 10:34:56人氣：976來源：深圳市精誠儀器儀表有限公司

　　電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)里可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電胳板厚度測里而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測里。設(shè)計(jì)使TMT511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測里，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測里。

　　電路板孔內(nèi)鍍銅測厚儀具有自動溫度補(bǔ)償功能的測里PCB通孔鍍銅之測厚儀。其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。該儀器主要測里PCB板厚3Omil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前﹑后作里測。

　　性能特點(diǎn)：

　　1、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加。

　　2、良好的射線屏薇作用。

　　3、則i試口高度敏感性傳感器保護(hù)。

　　4、采用高度定位激光,可自動定位測試高度。

　　5、定位激光確定定位光斑，確保測i試點(diǎn)與光斑對齊。

　　6、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測i試需求。

　　7、0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測i試點(diǎn)的需求。

　　8、高精度移動平臺可準(zhǔn)確定位測i試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm o9、鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1、儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能

　　2、出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。

　　3、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

　　4、溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測里，從而降低廢料、返工成本。

　　5、應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測里時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化﹐通過計(jì)算此變化里計(jì)算出孔壁銅厚度。

　　6、測里不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。

　　7、探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測里孔銅厚度。

　　8、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

關(guān)鍵詞：測厚儀

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