RFID標(biāo)簽的封裝分類和加工，RFID標(biāo)簽技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域

2022年07月26日 15:59:27人氣：339來源：深圳市鴻順捷電子有限公司

　　rfid標(biāo)簽的封裝

　　包裝從材料上進(jìn)行了分類

　　1. 紙面標(biāo)簽；2.塑料標(biāo)簽；3.玻璃標(biāo)簽從形狀上進(jìn)行了分類：1.標(biāo)簽；2.線形標(biāo)簽；3.圓形標(biāo)簽；4.手表類型標(biāo)簽；5.其他形狀的標(biāo)簽。

　　在RFID標(biāo)簽封裝過程中的封裝環(huán)節(jié)

　　主要包括3個主要工藝環(huán)節(jié)，即天線基板制作， Inlay (一次封裝)制作，基板上涂絕緣膜，切割(二次封裝)。

　　1.Inlay的制作(一次封裝)是指通過點膠將帶天線的基板和芯片制成Inlay的過程，超高頻rfid標(biāo)簽的封裝環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在天線基板和芯片之間的相互連接上，的封裝方式是倒貼裝芯片技術(shù)(Flip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性等特點，為了適應(yīng)柔性基板材料，倒貼裝的鍵合材料應(yīng)采用導(dǎo)電膠實現(xiàn)芯片與天線焊盤的相互連接。

　　2.必須在基板上涂上絕緣膜、沖裁(二次封裝)。超高頻rfid標(biāo)簽從形態(tài)上分為傳統(tǒng)標(biāo)簽類(不干膠)、注射類和卡類3種。

　　3.天線基板的制作現(xiàn)在主要有兩種方式。一種是傳統(tǒng)的蝕刻技術(shù)，另一種是絲網(wǎng)印刷技術(shù)。蝕刻技術(shù)是將鋁箔和薄膜加工成鋁復(fù)合材料，用印刷彩色防腐劑形成新的復(fù)合材料，用蝕刻生產(chǎn)設(shè)備加工成天線形狀的復(fù)合材料基板。該技術(shù)實際上是天線復(fù)合材料的成形過程。目前，在超高頻rfid標(biāo)簽印刷過程中，導(dǎo)電墨水主要用于印刷RFID天線，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的壓箔法和腐蝕法制作金屬天線。

　　4.注塑類和 PVC卡類似于傳統(tǒng)的制卡工藝，即在成卷的 Inlay表面上涂上光油，然后與上、下兩種印刷底料結(jié)合，形成大型的成品標(biāo)簽卡，再通過印刷、層壓、沖切等方法形成符合ISO7810標(biāo)準(zhǔn)尺寸的標(biāo)簽卡，也可以根據(jù)需要加工成異性等形式。

　　5.傳統(tǒng)的不干膠rfid標(biāo)簽用標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備完成封裝加工過程。標(biāo)簽由水平、芯片線路層、橡膠層、底層構(gòu)成。表層可以用紙、PP、PET等多種材質(zhì)制作產(chǎn)品的表面，用涂布設(shè)備將冷凝膠涂在Inlay層上，再加上塑料材質(zhì)的基礎(chǔ)紙，形成電路帶保護(hù)的標(biāo)簽，再涂上橡膠，與脫模紙結(jié)合，形成rfid線圈的不干膠標(biāo)簽，不干膠等rfid的標(biāo)簽形成。

RFID標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn)

　　1. EPCglobal定義了rfid物品編碼的結(jié)構(gòu)和超高頻空中接口，以及通訊協(xié)議，例如class0,Class1Gen1, ClassGen2.

　　2. UbiquitousID，日本組織，定義了通訊管理協(xié)議。

　　3. ISO/IEC18000-6為 UHF物理層和通信協(xié)議定義了超高頻；空中接口定義了類型 A和類型 B兩部分；支持可讀和可寫操作。

　　rfid標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括:

　　供應(yīng)鏈管理及應(yīng)用、生產(chǎn)線自動化管理及應(yīng)用、航空包裹管理及應(yīng)用、集裝箱管理及應(yīng)用、鐵路包裹管理及應(yīng)用、物流管理應(yīng)用等。

RFID標(biāo)簽的技術(shù)參數(shù)

　　1.標(biāo)簽讀寫速度:由閱讀器識別和寫入的時間決定，一般為毫秒。

　　2.標(biāo)簽的容量:一般可以達(dá)到1024字節(jié)的數(shù)據(jù)。

　　3.標(biāo)簽的包裝形式:取決于標(biāo)簽天線的形狀。

　　4.標(biāo)簽的能量需求:標(biāo)簽的能量需求是指激活標(biāo)簽芯片電路所需的能量范圍；

　　5.標(biāo)簽的傳輸速率:標(biāo)簽將自身攜帶的數(shù)據(jù)反饋給讀寫器，并從讀寫器接收數(shù)據(jù)寫入命令的傳輸速率。

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