電子制造業是當前發展迅猛的行業之一，電子元器件的需求也日益增多，常見的電子元器件有電容、電阻、散熱器、電感等。大多數電子元器件產品在生產中需要使用電子灌封膠來增強其防水能力、抗震能力及散熱性能，達到延長壽命的目的，因此除了對外觀檢測以外，對灌封膠密封檢測也非常重要！ 

維視智造推出的VisionBank智能視覺系統,能實現電子元器件產品外觀檢測和灌封膠密封自動化檢測，大大提高了工作效率，降低了企業的生產成本。 

方案介紹 

本次分享的案例主要對電子元器件塑殼樹脂正面和側面檢測、引線樹脂突出部分去除、產品有無氣泡和氣孔、樹脂量不足或過多、產品偏心距離、產品腳具是否超標、引線是否損傷（漏銅）、產品側面和頂部打印不良、金屬毛刺 、塑殼損傷等進行檢測，以下是基于VisionBank智能視覺系統的具體方案內容。 

系統配置 

1.MV-EM系列工業相機 

2.BT-MP5系列工業鏡頭 

3.環形光源 

4.ALP光源控制器

5.VB-SVC系列智能視覺控制器 

6.VisionBank SVS智能視覺軟件 

針對電子元器件檢測的VisionBank智能視覺解決方案采用7臺相機確保產品6個面在拍攝過程中沒有任何死角。每個相機的可搭載的檢測內容都是可以自由配置的。包括：線狀劃痕（黑色或白色）、斑點（黑色或白色）、斑塊（黑色或白色）、尺寸（邊與邊距離、角度、曲線之間的距離等）等。 

安裝位置如上圖 

方案解讀 

一號相機位解讀  

檢測項目：膠體上面的黑色線條、黑色斑點、孔洞、嚴重溢膠（膠體流出去了）。 

 關鍵工具：特征定位、斑塊掩膜、自適應缺陷檢測。 

原始圖像 

*步：設計“檢測掩膜”，采用“凸包填充”，找到圖中白色區域及內部的黑色區域 

第二步：在掩膜區域中檢測黑色異常區域（如果有些情況下，金屬絲會干擾檢測結果，可再做忽略掩膜）。 

二號、三號相機功能解讀 

檢測項目：左右側面上的黑白色劃痕、溢膠、金屬針位置偏移等。 

關鍵工具：特征定位、斑塊掩膜、自適應缺陷檢測、線狀缺陷檢測、邊檢測、距離測量、公式運算。 

原始圖像 

*步：將產品螺寬做特征定位，生成定位坐標系，然后設計2個“斑塊掩膜”并將填充參數設置為“凸包區域”，這樣系統會每次都在特定的位置找白色區域并忽略該區域。 

第二步：分別添加“自適應缺陷”和“線狀缺陷”檢測模塊，檢測其中的異常黑點、白點及黑白色線條。檢測程度可通過相關參數設置

找產品左側邊	找產品右側邊	找金屬線左側邊	找金屬線右側邊

分別計算：產品左側到金屬線左邊的距離為X1；同理右側的距離為X2。如果X1-X2的值超出某個范圍，則系統報警。 

四號相機功能解讀

檢測項目：檢測底面異常斑點、異常劃線。 

關鍵工具：特征定位、自適應缺陷檢測、線狀缺陷檢測。 

首先左特征定位，然后添加“自適應缺陷檢測”及“線狀缺陷檢測”即可。 

五號相機功能解讀 

檢測項目：檢測正面異常斑點、異常劃線。

關鍵工具：特征定位、自適應缺陷檢測、線狀缺陷檢測、邊檢測、距離測量、公式運算。 

*步：特征定位、自適應和線狀缺陷檢測。 

第二步：選用“邊檢測”和“距離”工具，分別獲取金屬線和產品邊緣之間的距離，并設定范圍。 

六號相機功能解讀 

檢測項目：檢測反面異常斑點、異常劃線、忽略字符區域（目前產品的字符缺陷暫不可檢測，但是軟件有相關功能）。 

關鍵工具：特征定位、斑塊掩膜、自適應缺陷檢測、線狀缺陷檢測、字符識別（未來可能涉及）。