摘要：日前，德州儀器推出汽車片上系統(SoC)系列的產品——TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發出符合或優于NCAP規定的駕駛員輔助系統(ADAS)應用，此類應用可減少交通事故，并能使初、中級汽車實現更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構開發，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環視和集成了智能后置攝像頭與雷達的融合應用上實現了更高的可擴展性。
　　
　　開發適合初、中級汽車的可擴展ADAS應用
　　
　　TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車處理器系列陣營進一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助、自適應巡航控制、交通標志識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預警和倒車防碰撞預警等多種ADAS算法。這些算法對于前置攝像頭、全車環視、融合、雷達與智能后置攝像頭等眾多ADAS應用的有效使用至關重要。此外，TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發針對行人和車輛、前方碰撞預警及車線維持輔助的自主緊急制動(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應用。
　　
　　全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它SoC一樣都基于相同的架構而開發，它能夠幫助制造商擴展產品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產品組合，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經濟實惠的汽車中實現。TDA3xSoC基于一種可擴展的異構結構，該架構包括TI的定點與浮點雙TMS320C66xDSP內核、擁有嵌入式視覺引擎(EVE)的*可編程VisionAccelerationPac、雙ARM®Cortex®-M4內核以及一個圖像信號處理器(ISP)和外設主機。
　　
　　*可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創建額外的可擴展性，以便讓制造商區分并適應市場快速變化的需求。此外，TIVisionSDK軟件庫現已上線，可幫助客戶更加輕松快捷的開發用于廣泛汽車ADAS解決方案設計的優化算法，無論是普通車還是豪華車，在同一平臺上的開發均可減少投資程度、降低成本并加速產品上市進程。
　　
　　業界zui早的汽車層疊封裝解決方案
　　
　　TDA3xSoC首先將層疊封裝引入到汽車行業，包括DDR及閃存，實現了小型化的ADAS攝像頭或雷達系統。同時在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外，包括Micron、ISSI和Windond等多家存儲器供應商都將為TDA3xSoC提供定制化POP存儲器。
　　
　　ISP集成可減少系統成本、降低復雜性并縮小尺寸
　　
　　通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP，TDA3x處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或復雜性即可提供更的圖像。TDA3xSoC的變體產品具有全功能的ISP，包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時域濾波(VNTF)、曝光和白平衡控制以及對寬動態范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合，從而能提供業界的集成解決方案。
　　
　　強化的功能安全設計可幫助客戶開發更安全的車輛
　　
　　TITDA3x處理器系列致力于滿足ISO26262功能安全標準的相關需求。通過TI屢獲殊榮的HerculesTMS570安全MCU系列的大量算法，TDA3x強化了現存的TDA2x平臺安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發系統滿足功能安全的嚴格要求，同時實現更加效率的系統級功能安全認證。
　　
　　PMIC集成可提供zui高的性能表現，同時降低系統尺寸和成本
　　
　　TI專門開發了電源管理集成電路(PMIC)以驅動TDA3x處理器系列，幫助客戶減少開發時間及風險。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現，還包含了系統級功耗zui小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應用的嚴格空間需求，同時減低系統成本。
　　
　　供貨情況
　　
　　TI的TDA3x處理器系列現已開始提供樣片，并且專門為從事大批量生產的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15mm和12x12mm兩種封裝形式供貨，還配套有TIVisionSDK以及EVE和DSP庫。