晶電在本次照明展中強打旗下覆晶技術,并且將旗下覆晶技術正名為PEC(PadExtensionChip),其PEC技術具有較高封裝密度與驅動電流特性,適合導入下一代照明應用。晶電指出,PEC技術具有不用打線、介面熱阻較低、熱傳導快速的優勢,并且可以承受更高電流與負載(over-drive)。
從晶電展出的G9豆燈產品來看,其流明值為200lm,發光效率為70lm/W,晶電指出,市售G9豆燈流明值多為100lm,晶電特別為客戶開發200lm產品,除了流明值與發光效率外,這項新產品也符合法規對于傳統G9燈泡兩根接腳重量小于12克的規范。這款G9豆燈產品即采用PEC與HVLED技術,過去LED廠將LED產品導入G9豆燈應用時多會面臨散熱晶電展出的難題,晶電采用PEC技術運用介面熱阻低、熱傳導快速優勢,加上HVLED晶片效率的提升,達到提高光效的同時解決散熱疑慮。
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2025第十一屆中國國際機電產品交易會 暨先進制造業博覽會
展會城市:合肥市展會時間:2025-09-20