絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統

評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現象

測試樣品材質：

1、助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導電膠等有關印刷電路板、高密度封裝的材料

2、BGA、CSP等精細節距IC封裝件

3、有機半導體相關（有機EL）

4、電容、連接器等其他電子元器件及材料

5、各種絕緣材料的吸濕性特性評估

產品介紹：

離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統是一種信賴性試驗設備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經過長時間的測試（1~1000小時可按需定制），觀察線路是否有瞬間短路的現象發生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現象的影響。

應用領域：

封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導電膠等有關印刷電路板、高密度封裝的材料；

電子材料：印BGA、CSP等精細節距IC封裝件；

有機半導體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估。

技術參數：

測量電壓：100~1500V（可定制）

測試通道：128通道（可定制至高960通道）

測試時長：可連續運行1500小時

測試溫度：85℃（可定制）

測試濕度：85%（可定制）

測量范圍：1×105~1×1015Ω

極化電壓：100~1500V（可定制）

掃描周期：最快2分鐘（128通道）