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作為整車廠差異化競爭的關鍵領域，智能座艙已經成為消費者購車的重要考量因素。據蓋世汽車研究院統計，在國內乘用車市場，智能座艙滲透率正以每年約11%的增速提升。2024年，國內乘用車智能座艙滲透率已達73%，其中新能源車市場智能座艙滲透率更是高達88%，接近標配水平。
中國智能座艙SoC的發展，也極大地推動了智能汽車的革新。據蓋世汽車研究院統計顯示，在智能座艙域控SoC市場，芯擎科技市占率位列國產第一。最新消息是，億咖通科技宣布與大眾集團達成合作，并為大眾和斯柯達品牌的全球車型提供智能座艙解決方案，這些解決方案搭載的正是芯擎科技的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。
出貨量超百萬，芯擎穩坐自主“頭把交椅”
在智能座艙芯片市場，外資巨頭憑借深厚的技術積累和先發優勢，曾長期占據主導地位。
近年來，智能座艙在國內迅猛發展，緊抓這一關鍵窗口期，以芯擎科技為代表的自主芯片供應商紛紛奮起突圍，硬生生在外資壟斷的高墻中鑿出了一道“裂縫”。
據蓋世汽車研究院智能座艙配置數據顯示，2024年，國內乘用車市場智能座艙域控芯片裝機量累計約690萬顆(不包含進出口和選配)，其中國產芯片占比已經超過了10%，而2023年尚不足3%，提升顯著。
具體供應商表現來看，前三名依然是高通、AMD和瑞薩，合計占據85%的市場，其中僅高通市占率就高達70%。芯擎科技成功趕超英特爾、三星和德州儀器三大巨頭，排名第四，相較于2023年上升三個席位，市占率從2023年的1.6%增長至4.8%，增幅達300%，并繼續位居國產智能座艙芯片供應商榜首。
作為國產智能座艙芯片“領頭羊”，芯擎科技目前的主要產品是7nm高算力車規級芯片“龍鷹一號”，該款芯片于2021年底發布，2023年正式量產并實現規模化交付，迄今已累計獲得國內外多家車企30余款主力車型定點，2024年達到百萬量級的出貨規模，連續兩年位居國產座艙芯片第一。在2024年智能座艙域控芯片供應商裝機量Top5中，芯擎科技是憑借一款芯片就成功躋身前五的企業，這是國產芯片的記錄。
從各芯片公司的發展趨勢來看，芯擎科技與第三名瑞薩電子的差距正在逐步縮小。2025年，芯擎超越瑞薩、躋身行業前三幾乎毫無懸念。屆時這將進一步改寫智能座艙芯片的市場格局，在國產芯片與國際巨頭競爭的過程中留下重要一筆。
芯擎科技以黑馬之姿撬動座艙芯片新格局，瞄準市場對座艙芯片的高性能、高算力、高集成度和低功耗訴求，“龍鷹一號”在設計上采用了多核異構架構設計，內置8核CPU、14核GPU、8 TOPS 算力的獨立NPU，以及雙HiFi 5 DSP處理器，并集成了 ASIL-D 最高功能安全等級的獨立安全島。
不僅如此，為充分滿足數字儀表、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等多樣化場景應用，“龍鷹一號”還支持高帶寬、低延遲的LPDDR5內存、7屏高清畫面輸出和12路視頻信號接入，為整車廠打造創新智能座艙應用提供能力支持。
正是憑借強大的產品性能，“龍鷹一號”量產后迅速獲得了市場的廣泛認可，先后搭載于領克06 EM-P、領克07 EM-P、領克08 EM-P、銀河E5等多款車型量產。2024年底，領克進一步推出了首款純電SUV領克Z20，該車在智能座艙領域搭載了“龍鷹一號 Plus”芯片。據官方披露數據，領克Z20上市兩個月累計訂單已突破2萬臺。疊加前述車型的持續熱銷，有理由相信，今年芯擎“龍鷹一號”裝機量必將繼續創新高。
近期，紅旗天工系列首款電動轎車天工05強勢上市，這是一汽紅旗從“國車”向“國民車”轉型過程中的一款重磅車型。天工05搭載的靈犀座艙，就采用了芯擎科技的雙“龍鷹一號”解決方案，依托“龍鷹一號”的強大算力，天工05快速實現了與DeepSeek的深度融合。
與外資巨頭“正面剛”，芯擎憑什么？
在高性能車規芯片賽道，芯擎以“龍鷹一號”為支點，快速撬動了被國際大廠壟斷的算力霸權。稍作回顧，不難看到芯擎明確的策略和節奏：大膽“卷”技術，穩步拓市場。
早在2018年成立之初，芯擎就堅定地押注7nm技術路線。要知道彼時汽車行業普遍使用的還是14nm-28nm制程芯片，比如瑞薩電子R-Car H3、英特爾A3950、高通驍龍602A、聯發科MT2712等，國際上7nm車規芯片的研發才剛剛開始，幾乎是“無人區”。芯擎這一決定，錨定的就是要一舉拉齊與國際大廠的差距。此后的事實證明，芯擎的確成功地將國產座艙芯片與全球標桿產品的代際差距，縮短了至少兩輪技術周期。
在2024年的一次公開演講中，芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士曾說到，如果僅做一個ME-too的產品，并不足以體現芯擎的優勢，因此芯擎首創了“艙行泊一體”單芯片解決方案——這得益于芯擎在設計“龍鷹一號”時部署了2顆NPU，使其能夠支持座艙域與智駕域深度集成。相較傳統方案，這個方案可以為車廠節省約20%-30%的成本。2024年一車難求的銀河E5就采用了這個解決方案。
的確，在車市“內卷”持續加劇，整車廠都在追求性價比的情況下，“艙行泊一體“恰好滿足了這一市場需求，不僅為車廠提供了更好的選擇，也為芯擎加寬了護城河。
2024年底，芯擎進軍自動駕駛領域，將7nm自動駕駛芯片“星辰一號“推向市場。這款芯片同樣聚焦全面對標目前國際先進的智駕產品，可全面滿足L2-L4級別自動駕駛的需求。在“龍鷹一號”大規模量產基礎上，芯擎科技已經開始穩步推進 “星辰一號”(AD1000)在今年的量產。屆時，芯擎將是國內能同時量產7nm高性能智能座艙與自動駕駛芯片的本土芯片供應商。
資本的寵兒
據公開資料顯示，汪凱畢業于伊利諾伊大學電氣工程和計算機科學專業并獲得博士學位，曾擔任飛思卡爾全球副總裁和亞太區總經理，并在博通、ST意法半導體、UT斯達康等公司擔任全球重要職位，是典型的技術專家出身，同時非常擅長銷售的職業經理人。
創立芯擎后，汪凱博士建立了一支擁有大算力芯片經驗、曾在全球半導體大廠工作多年的隊伍，加之明確的技術路線和研發能力，芯擎很快就獲得眾多資本的青睞，曾創造國內汽車芯片設計領域最大的單筆融資。
自成立以來，芯擎已經先后獲得了數十家國內外重要投資者的支持，資方覆蓋了半導體及汽車全產業鏈，央國資和銀資等。汽車產業鏈有吉利、中國一汽、arm中國、東軟資本、博世旗下博原資本等，半導體產投有中芯聚源、泰達科投、海爾資本等，央國資有國調二期基金、越秀金控、國盛資本、武漢創新投資、武漢經開投資等，還有工銀國際、浦銀國際、基石資本、沄柏資本、嘉御資本、紅杉資本、春華資本等知名銀資和基金。
據了解，芯擎新一輪數億融資已經完成，計劃2026年上市。
在國產芯片領域，芯擎科技的快速崛起，不僅是自主車規芯片撕掉“低端替代”標簽的代表之一，更是中國智能汽車產業鏈從“跟隨”到“領跑”的關鍵轉折點。毫無疑問，芯擎科技已然是可以和國際先進企業比拼的中國汽車智能芯片的頭部公司。
伴隨著IPO步伐漸近，關于芯擎的市值正引發廣泛猜測，其中一個普遍看法是，基于其在智能座艙芯片賽道的領先地位，以及自動駕駛芯片 “星辰一號” 隨后邁入量產，芯擎有望沖擊千億市值規模，在國產芯片領域續寫又一個市值傳奇。
浙公網安備 33010602000006號
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