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12月10日消息，從上周開始就有外媒在報道中稱，晶圓代工商臺積電2nm制程工藝風險試產的良品率已經超過了60%，高于預期，他們將按計劃推進在明年量產。
在報道中，也有外媒提到，晶圓代工商新的制程工藝大規模量產，通常需要良品率達到70%或更高，他們認為臺積電2nm制程工藝的良品率，將在明年達到他們可接受的水平。
對于蘋果等臺積電的客戶來說，除了關注2nm制程工藝的大規模量產時間，價格也將是他們采用這一制程工藝需要著重考慮的。
而對于臺積電2nm制程工藝的代工價格，有外媒在報道中稱每片晶圓的代工價格將超過30000美元，較此前預計的約25000美元高出了近20%。
此外，外媒在報道中還提到，同臺積電近幾年量產的先進制程工藝相比，2nm制程工藝的代工價格也有大幅上漲。外媒在報道中提到，臺積電3nm制程工藝的代工價格約為每片晶圓18500美元，5nm和4nm制程工藝是在15000美元左右。
值得注意的是，在2020年年底曾有報道稱，臺積電此前在為大客戶代工12英寸晶圓時，提供了約3%的折扣。在2nm制程工藝上如果也給予部分客戶這一折扣，他們的代工價格就相應會有一定程度的降低。去年年中也曾有外媒在報道中提到，如果訂單足夠多，蘋果在臺積電的2nm制程工藝上仍有望獲得價格折扣。(海藍)
浙公網安備 33010602000006號
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