2024年3月5日,全國十四屆全國人大二次會議在北京隆重召開。今年的兩會中,人工智能(AI)成為了一個備受關注的關鍵詞,多位代表都提出了與AI領域相關的重要建議。
360公司創始人周鴻祎在提案中就關注了通用大模型的安全問題,他建議制定通用大模型安全標準體系,并鼓勵具備“安全和AI”能力的企業聚焦攻堅,承擔重要責任。
小米集團創始人雷軍則指出,2023年,以大模型和生成式人工智能為代表的通用人工智能技術在全國范圍內引起了廣泛關注,掀起了新一輪的浪潮。因此,他建議加強人工智能領域的人才培養,并將人工智能通識課程納入九年義務教育。
全國政協常委、中國移動董事長楊杰也在會上提出了《全面推進“AI+”行動,加快形成新質生產力》的提案。
可見,人民對AI領域的發展抱有極高的期望,并且對于如何安全、有效地推進AI技術的發展和應用,有著深刻入的思考,也相應地提出了積極的建議。
隨著AI在近幾年來的加速發展,算力需求持續攀升。在ChatGPT、Sora等生成式大模型的推動下,對AI服務器的需求也進一步刺激。值得注意的是,SK海力士副社長Kim Ki-ate表示,該公司今年的HBM已經售罄,并已開始為2025年做準備。早些時候,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也透露,美光2024年的HBM產能同樣預計已經全部售罄。
其實在過去,HBM的位元需求在整體DRAM市場中的占比不足1%。這主要是由于其高昂的成本以及服務器市場中配備相關AI運算卡的比例較低所限制的。然而,隨著今年年初AI服務器需求的激增,HBM的市場地位由此發生了顯著轉變,因為它已經成為AI服務器的標準配置。
根據TrendForce集邦咨詢披露的數據,2022年AI服務器出貨量86臺,預計2026年AI服務出貨量將超過200萬臺,年復合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM芯片需求爆發,預期到2025年,全球HBM市場規模將達到約150億美元,增速超過50%。
在存儲市場中,相對于GDDR來說,HBM芯片并非是一種主流的存儲芯片選擇,所以過去布局HBM芯片的企業少之又少。一直以來,HBM芯片市場主要由外資企業SK海力士、三星和美光這三家企業主導,而國內還尚未有量產HBM的企業出現。
然而,這不代表國內沒有該方面的需求,目前已有不少HBM產業鏈的企業出現。在A股上市企業中,布局HBM產業的公司就有20家,主要代表企業包括雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農芯創、華海誠科等。
根據市場研究機構TrendForce的預測,高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢。這表明,HBM芯片的需求在未來一段時間內繼續保持旺盛,也將為相關企業提供了重要的機遇。
企業可以通過加大研發投入,提高HBM芯片的性能和產量,以滿足市場對高性能AI服務器的不斷增長的芯片需求。
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