素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱的芯片，不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石，更是一個(gè)對(duì)國(guó)家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。正因如此，世界主要發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)都十分重視。雖然一些西方國(guó)家不具備大規(guī)模芯片制造能力，但是一般都將關(guān)鍵的上游產(chǎn)業(yè)鏈掌握在手中，例如芯片設(shè)計(jì)等。
不過，隨著芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的進(jìn)一步加速，美國(guó)等國(guó)家對(duì)于芯片制造能力也越發(fā)重視。據(jù)悉，近期美國(guó)政府正在與英特爾、臺(tái)積電等芯片制造商舉行談判，希望他們能夠在美國(guó)境內(nèi)建設(shè)新的芯片代工廠，也就是芯片制造廠，以實(shí)現(xiàn)“制造回流”的目標(biāo)，從而更好地掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
美國(guó)政府認(rèn)為，在當(dāng)前的新形勢(shì)下，將芯片生產(chǎn)制造能力轉(zhuǎn)移到美國(guó)具有重要意義，這樣以來可以降低供應(yīng)鏈中斷的可能性，同時(shí)也是在關(guān)鍵技術(shù)上減少對(duì)亞洲芯片代工廠的依賴。畢竟，目前三大芯片代工廠商中，臺(tái)積電和三星都位于東亞，特別是臺(tái)積電，占據(jù)了市場(chǎng)的一半以上。
針對(duì)美國(guó)政府的想法，英特爾方面回應(yīng)稱，該公司很認(rèn)真對(duì)待這一提議。英特爾正計(jì)劃為美國(guó)政府和其他客戶建設(shè)生產(chǎn)先進(jìn)芯片的工廠。該公司副總裁格雷格·斯萊特表示：“我們認(rèn)為這是個(gè)很好的機(jī)會(huì)。時(shí)機(jī)更好，芯片需求也比過去更大。”
此外，臺(tái)積電也一直在考慮將工廠設(shè)在美國(guó)的問題。此前，臺(tái)積電就在與美國(guó)政府磋商，商討可能的建廠事宜，但是長(zhǎng)期沒有松口。不過，由于蘋果公司等許多“大客戶”都在美國(guó)，臺(tái)積電還是有可能因應(yīng)客戶需求和市場(chǎng)考量，選擇響應(yīng)美國(guó)政府提議的。
雖然當(dāng)前美國(guó)政府的主要目標(biāo)是英特爾和臺(tái)積電，但是其對(duì)于另一家巨頭三星的興趣也非常大。據(jù)悉，三星在美國(guó)的得克薩斯州已經(jīng)建立了芯片工廠，然而美國(guó)政府希望三星繼續(xù)擴(kuò)大該工廠的代工生產(chǎn)能力，以生產(chǎn)更多、更先進(jìn)的芯片。
值得一提的是，除了美國(guó)政府緊盯英特爾和臺(tái)積電外，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本政府也非常希望這兩大芯片制造商能夠在日本進(jìn)行芯片生產(chǎn)?？梢钥闯?，英特爾和臺(tái)積電顯然已經(jīng)成為了“香餑餑”，不管是美國(guó)還是日本，都是它們的芯片制造能力“垂涎三尺”。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年第一季度前芯片制造廠商營(yíng)收排名中，前三位的分別是臺(tái)積電、三星和格芯。而臺(tái)積電占比高達(dá)54%以上，可謂是一覽眾山小。這也是為什么美國(guó)、日本都緊盯著臺(tái)積電的原因。
當(dāng)然，不只是美日對(duì)于芯片制造能力越發(fā)重視，我國(guó)也不斷支持內(nèi)地芯片制造廠商的成長(zhǎng)，以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)能夠完成一定程度的閉環(huán)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)芯片整體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。目前，國(guó)內(nèi)主要的芯片制造廠商都在加速成長(zhǎng)，其中的中芯是更為突出的一個(gè)。
在2020年第一季度前芯片制造廠商營(yíng)收排名中，中芯市場(chǎng)份額達(dá)到了4.5%，位居第五位。雖然遠(yuǎn)不如臺(tái)積電，但是與第二、第三位的格芯和三星相比，差距并不算太大。眼下，中芯已經(jīng)成為內(nèi)地僅有的可以提供14納米制程的晶圓代工企業(yè)，未來發(fā)展前景備受看好。
此前，工信部在發(fā)布的《深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》中，明確提出鼓勵(lì)各地設(shè)立專項(xiàng)扶持和創(chuàng)新資金，支持NB-IoT和Cat1專用芯片、模組、設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)工作，提高芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造能力，滿足規(guī)模出貨需求?？梢姡覈?guó)對(duì)于芯片制造能力的重視程度也在持續(xù)提升?；蛟S接下來一段時(shí)間，圍繞芯片生產(chǎn)制造這一環(huán)節(jié)展開的競(jìng)爭(zhēng)將成為新的焦點(diǎn)。
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