外觀設計：

模組尺寸

模組共有2排引腳，引腳間距2mm，pin腳分布在板子正反兩面上，共計11個對外pin。

尺寸大小：14.9+/-0.35mm（W）×17.9+/-0.35mm（L）×2.8+/-0.15mm（H）

引腳定義

電氣參數

參數

正常工作條件

連續發射和接收時功耗

工作電流

射頻參數

基本RF特性

Tx 連續發射性能

Rx接收性能

天線信息

天線類型

模組使用的是板載 PCB 天線，天線增益 2.5dBi

降低天線干擾

為確保無線性能的更優化，建議天線部分和其他金屬件的距離至少在 15mm 以上。保持一定的凈空區域，有利于天線性能的發揮。天線外圍不要包裹金屬件，以免影響天線輻射性能。建議天線區域的轉接板鏤空處理。

固件

對接支持

A. API

支持定制各種物聯網設備產品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關API文件和支持。客戶可根據API描述和標準zigbee 3.0協議將設備與網關（東勝網關或其他私有網關）配對。

API包括讀取傳感器數據、控制設備開關、更改設備配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee設備定制+東勝網關整體解決方案，并可提供MQTT用于網關連接到客戶平臺的協議。客戶可以輕松地部署整個系統并查看狀態以及終端設備實時的數據。

生產指南

A. 東勝出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進行烘烤。

    ? SMT貼片所需儀器或設備：

        – 回流焊貼片機

        – AOI檢測儀

        – 口徑6-8mm吸嘴

    ? 烘烤所需儀器或設備

        – 柜式烘烤箱

        – 防靜電耐高溫托盤

        – 防靜電耐高溫手套

B. 東勝出廠的模組存儲條件如下：

    ? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環境中。

    ? 干燥包裝的產品，保質期為從包裝密封之日起6個月的時間。

    ? 密封包裝內裝有濕度指示卡：

C. 東勝出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：

    ? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色，需要對模組進行持續烘烤2小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤4小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤6小時;

    ? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤12小時。

D. 烘烤參數如下：

    ? 烘烤溫度：125±5℃

    ? 報警溫度設定：130℃

    ? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進行SMT貼片

    ? 干燥次數：1次

    ? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進行烘烤

E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因為此PCB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴重，SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。

F. SMT貼片前，請對模組進行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護。

G. 為了確保回流焊合格率，貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。

推薦爐溫曲線

請根據回流焊曲線圖進行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：

Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times

焊接溫度建議

儲存條件

包裝說明