產品介紹
產品特色
- 可檢測 0.6 x 0.3 mm 以上尺寸的被動組件、集成電路 ...等產品
- 檢測站別最多可達 8 站
- 客制視野設計,可按照客戶需求,進行區域放大檢測
- 優異的光學檢測技術支持,專業客制化光源
智慧優勢
- 先進人工智能檢測,實現 AOI設備無法檢出的項目檢測
動作流程
- 放料至供料器 → 供料器下料至玻璃盤 → 玻璃盤帶動料至各站別檢測 → 分析各站數據 →進行良品及不良品檢測(OK 及NG)
應用領域
- 被動組件、LED 、陶瓷導熱片等組件各面檢查
技術規格

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