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優勢功能
集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值。
自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；
高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；
進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；
高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；
可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。
標配蜂窩式吸附平臺；
工藝應用
MS0404-V-B激光開蓋機可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
FPC電路板激光開蓋
芯片激光開蓋
芯片激光開蓋
芯片激光開蓋
視頻欣賞
基本參數
優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心
| 型號 | MS0404-V-B 激光開蓋機 |
| 激光功率 | 紫外：10-20 W 綠光：30W |
| 工作幅面 | 400*400 mm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 加工精度 | ±20μm |
| 外形尺寸 | 1300*1100*1750 mm |
| 主機重量 | 1200 kg |
| 電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
| 工作環境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
| 總功率 | 6 KW |
