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DS-1201強固型嵌入式電腦

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱德承(深圳)科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間2021/12/10 11:55:47
  • 訪問次數426
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德承(深圳)科技有限公司

市場定位

德承(深圳)科技有限公司是德承在中國的分公司,德承(Cincoze)是嵌入式計算平臺的制造商。公司設計、制造及銷售強固型無風扇計算機、轉換型嵌入式系統、工業平板計算機和工業觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優質的產品和應用需求為導向的功能,德承在不同產業中實現新型技術與應用,包括工廠自動化、機械自動化、機器視覺、車載計算、智能交通和監控系統。


可信賴的能力
德承在產品研發設計生產的過程中,每一步都以專業嚴謹的方式,從前期產品可行性論證到設計,驗證,制造以延長產品生命周期。應用導向型的設計,準確的 ERP 管理制造,加上選擇特殊的工業級電子元件,德承提供高品質及長生命周期的產品,以滿足工業應用苛刻的要求。

產品線
德承(Cincoze )是嵌入式計算平臺的制造商。我們的嵌入式計算機允許部署在嚴苛的工業環境中。

我們提供:

·         強固型嵌入式系統

·         轉換型嵌入式系統

·         工業平板電腦與顯示器

·         嵌入式GPU電腦

服務配置按訂單服務(CTOs
德承可根據客戶的需求提供交鑰匙解決方案。我們可以配置我們的系統,其中包括眾多的選項:

·         硬件集成:我們精挑細選并驗證合格的產品,如處理器,內存,存儲設備,擴充卡和其它組件作為我們的標準零件清單。您決定配置后,我們再將這些組件集成到系統中。

·         軟件安裝:我們可為您安裝需求的操作系統(OS)或基于客制化的版本。

·         測試和驗證:我們會進行自檢,功能測試和老化測試來驗證系統。為客戶帶來的利益

·         靈活的系統解決方案

·         成本效益

·         質量可靠
OEM / ODM
服務
德承提供 OEM / ODM 個性化定制工業計算機的服務,以滿足客戶中小批量快速將產品推向市場的需求。我們的服務涵蓋整個項目進展周期,同時也一貫的維持我們生產過程嚴格的質量標準,以保證產品生產的每一個階段都經過嚴格的質量檢查。我們的知識和豐富經驗,就在于設計實施,快速成型,按時交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務。





嵌入式工控機
DS-1201第9/8代Intel® Core™處理器,高性能、擴展型和模塊化的強固型嵌入式系統,帶1個PCI/PCIe 擴展槽產品特點支持第9/8代Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® 8 Cores 35W/65W處理器(LGA 1151) 2個DDR4 SO-DIMM內存插槽,支持 2666MHz 64GB 三重獨立顯示:1個 DVI-I 和2個 DP(4K......
DS-1201強固型嵌入式電腦 產品信息
德承DS-1201是一款高性能的無風扇嵌入式計算機,采用第9/8代Intel®Core™平臺(Coffee Lake-R/S),提供多達8個核心來滿足各種計算需求。DS-1201提供豐富的I/O,如1個PS/2、1個音頻輸入輸出、2個RS-232/422/485串口、2個Intel® GbE網口、2個USB 3.1 (Gen2)、4個USB 3.0、2個USB 2.0并具備三重獨立顯示。在內存和存儲方面,DS-1201可配備多達32GB的DDR4-2666 SO-DIMM內存,2個2.5寸SATA III硬盤,3個mSATA SSD和1個M.2 2280 NVMe SSD,滿足高性能存儲需求。

基于德承*的CMI和CFM技術,可通過多網口(RJ45/M12)、網口供電(POE)、串口、光學隔離數字I/O和智能點火控制功能等隨時可用的模塊擴展I/O和功能,用戶可使用各種現成的模塊根據自己的具體需求來配置系統。此外,DS-1201具有一個PCI(e)擴展槽,可安裝多功能擴展卡。具有寬工作溫度(-40°C ~ 70°C),寬壓直流電源輸入(9V ~ 48V),防震抗沖擊能力強(5G/50G),高標準的工業保護(OVP、OCP、ESD)等特點。DS-1201設計用于在惡劣條件下運行,通過 EN50121-3-2和EN60950-1等嚴格的測試,可滿足各種車載應用。
詳細規格
Model NameDS-1201
SystemProcessor? 9th Generation Intel® Coffee Lake-R S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-9700E 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-9500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-9100E 4 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-9700TE 8 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-9500TE 6 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-9100TE 4 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
? 8th Generation Intel® Coffee Lake S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-8700 6 Cores Up to 4.6 GHz - 12M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-8500 6 Cores Up to 4.1 GHz - 9M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-8100 4 Cores 3.6 GHz - 6M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-8700T 6 Cores Up to 4.0 GHz - 12M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-8500T 6 Cores Up to 3.5 GHz - 9M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-8100T 4 Cores 3.1 GHz - 6M Cache, TDP 35W
- Intel® Pentium® G5400 2 Cores 3.7 GHz - 4M Cache, TDP 58W
- Intel® Pentium® G5400T 2 Cores 3.1 GHz - 4M Cache, TDP 35W
- Intel® Celeron® G4900 2 Cores 3.1 GHz - 2M Cache, TDP 54W
- Intel® Celeron® G4900T 2 Cores 2.9 GHz - 2M Cache, TDP 35W
ChipsetIntel Q370
Memory2x DDR4-2400/2666 MHz SO-DIMM Sockets, Supports up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC Type)
Graphics? Integrated Intel® UHD Graphics 630: Core™ i7/i5/i3
? Integrated Intel® UHD Graphics 610: Pentium® /Celeron®
? Supports Triple Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
AudioRealtek® ALC888, High Definition Audio
BIOSAMI 32MB SPI BIOS
I/O InterfaceDVI1x DVI-I (DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz / VGA: 1920 x 1080 @60Hz)
DP2x DisplayPort (DisplayPort: 4096 x 2304 @60Hz)
LAN2x GbE LAN (Supports WoL, Teaming, Jumbo Frame & PXE), RJ45
- GbE1: Intel® I210
- GbE2: Intel® I219-LM
Optional CMI Module
- 4x RJ45 GbE LAN Module
- 4x M12 GbE LAN Module
PoE+Optional CMI & CFM Module
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, RJ45 Port
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, M12 Port
Serial Port2x RS-232/422/485, DB9
Optional CMI Module
- 4x Isolated COM Module
- 4x COM Module
* Supports RS-232/422/485 with Auto Flow Control, 5V/12V, DB9
USB2x USB 3.1 Gen2 (Type A)
4x USB 3.0 (Type A)
2x USB 2.0 (Type A)
PS/2 Port1x PS/2, 6-pin mini-DIN Female Connector
Isolated DIOOptional CMI Module
- 16x Optical Isolated DIO Module (8 in/8 out)
Line-Out1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
Mic-In1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
Power Button1x ATX Power On/Off Button
AT/ATX Switch1x AT/ATX Mode Switch
Clear CMOS Switch1x Clear CMOS Switch
Remote Power On/Off Connector1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
Remote Reset Connector1x Remote Reset Connector, 2-pin Terminal Block
External FAN Connector1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
StorageSSD/HDD? 2x 2.5" SATA HDD/SSD bay (Gen3), 1x Internal, 1x Front Accessable
? Supports RAID 0/1
M.21x M.2 Key M 2280 Socket, Supports PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD (Gen3)
mSATA3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3), BIOS Selectable
ExpansionPCI/ PCIe1x PCI/PCIe Expansion slot (with Optional Riser Card)
* Supports maximum dimensions of add-on card (H x L) : 110 x 237 mm
CFM (Control Function Module) Interface1x CFM (Control Function Module) Interface
CMI (Combine Multiple I/O) Interface2x CMI (Combined Multiple I/O) High Speed Interface
2x CMI (Combined Multiple I/O) Low Speed Interface
Mini PCI Express3x Full-size Mini-PCIe Socket
Universal I/O Bracket4x Universal I/O Bracket
SIM Socket2x SIM Socket
Antenna Holes2x Antenna Holes
OtherInstant RebootSupport 0.2sec
Super CapSuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power RequirementPower TypeAT/ATX
Power Input Voltage9~48VDC
Connector3-pin Terminal Block
Power AdapterOptional AC/DC Adapter
- AC/DC 24V/5A, 120W
- AC/DC 24V/9.2A, 220W
PhysicalDimension (WxDxH)227 x 261 x 108 mm
Weight Information4.92 kg
Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
MountingWall
Unibody DesignYes
Fanless DesignYes
Jumper-less DesignYes
ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
Over Voltage ProtectionProtection Range: 51~58V
Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection15A
ESD Protection+/-8kV (air), +/-4kV (contact)
Surge3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
Operating SystemWindowsWindows® 10
LinuxSupports by project
EnvironmentOperating Temperature? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
? 51~65W TDP Processor: -40°C to 45°C
* PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
* With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature-40°C to 85°C
Relative Humidity95%RH @ 70°C (non-Condensing)
ShockOperating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
VibrationOperating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
MTBF396,565 Hours
CertificationEMCCE, FCC Class A, EN50121-3-2
SafetyLVD EN62368-1
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