產(chǎn)品描述：
1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。
2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確控制，保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的準(zhǔn)確分析和校對.
3.采用步進(jìn)運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.靈活方便的可移動式功能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5.配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6.上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到理想焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。
7.上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
8.采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；
9.可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便。
10.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
11.具有自動取料、自動喂料、相機自動伸縮功能。
12.經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。
產(chǎn)品參數(shù)：
總功率 | Total Power | 5200W |
上部加熱功率 | Top heater | 1200W |
下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） |
電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具 |
溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
對位精度 | Position accuracy | 0.01mm |
PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min 10×10mm |
適用芯片 | BGA chip | 1.0X1.0-80X80mm |
適用芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.1mm |
外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個，可擴(kuò)展（optional） |
機器重量 | Net weight | 70kg |
