X射線鍍層測厚儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

XRF-2020電鍍測厚儀

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2020電鍍測厚儀

測量原理：物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進(jìn)行定性和定量分析。

XRF-2020電鍍測厚儀

特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

XRF-2020電鍍測厚儀

儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：
測量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，zui小可測量面積是40umф。

XRF-2020電鍍測厚儀

操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計處理及測量結(jié)果報告書的編輯和打印。

X射線鍍層測厚儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

MicropioneerXRF-2020韓國先鋒測厚儀

型號：XRF-2020H,XRF-2020L

儀器功能：

快速準(zhǔn)確無損檢測電鍍層膜厚

應(yīng)用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等