近些年來,智能手機似乎碰上了創新瓶頸,手機市場的同質化問題愈發嚴重。國內廠商為尋求出路,紛紛押寶折疊屏手機,而“牙膏大廠”蘋果的重心似乎并不在折疊屏,而是無孔一體化手機。
01 iPhone逐漸無孔化設計
無孔化設計一直以來似乎都是蘋果手機的終極目標,從iPhone 7開始,蘋果就取消了3.5mm耳機接口,到iPhone 12,蘋果借環保名義不再附贈手機充電器,還推出Magsafe無線充電器。雖然充電功率只有15W,卻為以后取消充電接口,完成無孔一體化設計作了鋪墊。
據此前知名分析師郭明錤表示,iPhone 會逐漸將所有實體按鍵取消,改為固態觸控按鍵,音量鍵和開關鍵會換成類似于iPhone 7系列的Home鍵,通過Taptic Engines馬達震動模擬反饋下壓觸感。
而前不久,9to5Mac @ianzelbo 根據其消息來源、MFi 配件制造商的給出的細節以及 CAD 數據繪制的 iPhone 15 Pro 渲染圖也證實了這一點。音量按鈕雖然沒有改動,但傳承已久的靜音鍵將更改為觸控按鈕。
02 無孔手機的前身今世
無孔手機其實并不是個新鮮玩意,早在2019年年初,魅族就以直播的形式發布了一款名為“魅族zero”的真無孔手機,采用一體化陶瓷機身設計,取消了充電接口、音量鍵、SIM卡槽以及揚聲器開孔,實現了真正的無孔一體化。
不僅魅族推出過無孔手機,同年vivo在主題為“至簡未來”的媒體溝通會上,也發布過一款概念旗艦手機——vivo APEX 2019。
vivo APEX 2019是怎么實現無孔化的呢?外觀設計上,通過熱彎工藝和CNC精雕結合,實現vivo APEX 2019的一體化玻璃機身設計。
常見的實體按鍵由壓力觸控和線性馬達替代,而揚聲器則通過屏幕發聲技術替代。同時,采用磁吸充電方式來替換傳統的充電接口。
在2021年,小米也公布過一款無孔一體化概念手機,整機采用88°四曲面瀑布屏, 從機身四周看上去幾乎都是屏幕,連邊框都近乎消失。
原有的揚聲器和聽筒,由超薄壓電陶瓷和業界首創柔性薄膜屏幕發聲技術替代,還有大功率無線充電、壓感按鍵、第三代屏下鏡頭以及eSIM卡等一眾創新科技集于一身。
03 無孔化是未來形態?
雖然無孔一體化手機早已出現,但卻始終沒有量產發售,甚至連魅族創始人黃章都覺得自己的魅族zero是瞎搞的,還在論壇中吐槽到沒有有孔實用。
既然四年前就早已可以實現無孔一體化手機,為什么卻遲遲未成為手機市場的重心呢?難道無孔一體化真的只是個科技噱頭?
其實不然,目前想實現無孔化一體化手機雖然并不難,但使用體驗并未能如消費者所愿。首先就是屏幕發聲技術在手機這類小屏幕設備上,遠未達到揚聲器的音頻效果。
觸控按鍵也是如此。此前,華為Mate 30 Pro就采用過虛擬音量按鍵,通過雙擊側邊屏幕呼出音量操控中心,上下滑動側邊來調節音量,但用戶普遍吐槽調節不方便,后續華為也在Mate 40系列將固態按鍵加了回來,eSIM卡技術未得到廣泛地推廣普及也是無孔化手機需面對的現實問題。
由此來看,無孔化手機還任重而道遠。從智能手機的形態演變來看,無孔一體化設計將是未來智能手機的一大趨勢,只不過目前還受揚聲器、麥克風、eSIM等技術及市場因素的限制,還未能顛覆傳統的手機使用方式。