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电机PCB板

  SMT电路板主要有以下几种:

  A、FR-1:

  阻燃铜包酚醛纸层压板。 IPC4101详细规范号02; Tg N / A.

  B、FR-4:

  1)阻燃覆铜环氧E玻璃布层压板及其粘接板材料。 IPC4101详细规范编号21; Tg≥100°C;

  2)阻燃覆铜改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘接片材料。 IPC4101详细规范编号24; Tg 150°C~200°C;

  二、SMT设计流程

  一般SMT的基本设计过程如下:初步准备 - >SMT结构设计 - >SMT布局 - >接线 - >布线优化和丝网 - >

  第一:初步准备。这包括准备组件库和原理图。 “如果你想做一些好事,你必须首先磨练你的工具。”为了建立一个好的董事会,除了设计原则,你必须画好。在继续进行SMT设计之前,首先准备原理图SCH的组件库和SMT的组件库。

  组件库可以使用peotel附带的库,但通常很难找到合适的库。最好根据所选设备的标准尺寸数据自行完成组件库。原则上,首先做一个SMT的组件库,然后做一个SCH的组件库。SMT组件库要求较高,它直接影响板卡安装; SCH组件库的要求比较宽松,只要注意定义引脚属性以及与SMT组件的对应关系即可。 PS:注意标准库中隐藏的引脚。之后,原理图的设计已准备好启动SMT设计。

  第二:SMT结构设计。此步骤根据确定的电路板尺寸和各种机械定位在SMT设计环境中绘制SMT电路板,并根据定位要求放置所需的连接器。、按钮/开关、螺孔、装配孔等。并充分考虑并确定布线区域和非布线区域(例如螺钉孔的范围是非布线区域)。

  第三:SMT布局。布局为白色是将设备放在板上。此时,如果上述准备工作全部完成,您可以在原理图上生成网表(Design->创建网表),然后在SMT地图上导入网络表(Design->加载网络)。我看到了整堆设备,并且引脚之间有飞线。然后你可以布置设备。此步骤与电路板的整体图像和下一步的布线难度有关,因此需要花费很多精力才能考虑。在布局布局时,您可以为不确定的地方进行初步布线。

  第四:布线。布线是整个SMT设计中最重要的过程。这将直接影响SMT板的性能。在SMT设计过程中,接线一般有三个级别的划分:第一个是布料,最基本的要求是SMT设计。如果没有铺设线路,并且线路正在飞行,那么它将是一个不合格的板。可以说它还没有开始。其次是电气性能的满意度。这是衡量印刷电路板合格性的指标。这是连接后,仔细调整接线,以达到最佳的电气性能。那很美。

  第五:布线优化和丝网印刷。 “没有最好,只有更好”!无论你如何深入设计,在完成绘画后,你都可以看到很多地方需要修改。一般的设计经验是优化布线的时间是初始布线时间的两倍。觉得没有地方可以修改,你可以铺铜(Place->

  多边形平面)。铜通常放在地上(注意模拟地和数字地的分离),并且在使用多层板时可能需要电源。对于丝网,请注意不要被设备挡住或通过过孔和焊盘移除。同时,设计面向组件表面,底层词应该被镜像以避免混淆。

  第六:网络和DRC检查和结构检查。首先,在电路原理图设计正确的前提下,进行网络检查(NETCHECK)生成的SMT网络文件与原理图网络文件之间的物理连接关系,并根据输出文件结果对设计进行校正。确保接线。连接关系的正确性;正确通过网络检查后,在SMT设计上实行DRC检查,并根据输出文件结果及时纠正设计,以确保SMT接线的电气性能。最后,需要进一步检查和确认SMT的机械安装结构。

  第七:制版。在此之前,最好有一个审核流程。

  SMT设计是对工作核心的考验,谁是正念,经验丰富,董事会的设计是好的。因此,设计应该非常小心,并充分考虑各方面的因素(例如,很多人不会考虑它,以便于维护和检查)。如果你正在改进,你将能够设计一个好的板。


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