主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |
最小值 | 值 | ||
電源電壓(V) | 0 | 3.6 | 超過3.6V燒毀模塊 |
阻塞功率(dBm) | - | -10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
工作溫度(℃) | -40 | 85 | - |
主要參敷 | 性能 | 備注 | |||
最小值 | 典型值 | 大值 | |||
工作電壓(v) | 2.1 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V可保證輸出功率 | |
通信電平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL有風險燒毀 | |
工作溫度(℃) | -40 | 25 | 85 | 工業(yè)級設計 | |
工作頻段(GHE) | 2.4 | - | 2.525 | 支持ISM頻段 | |
功 耗 | 發(fā)射電流(mA) | - | 46 | - | 瞬時功耗,11dBm |
接收電流(mA) | - | 20 | - | - | |
休眠電流(uA) | - | 2 | - | 軟件關斷 | |
發(fā)射功率(dBm) | 10.5 | 11 | 11.5 | 軟件設置,芯片內置PA | |
接收靈敏度(dBm) | -80 | -84 | -90 | 空中速率不同,靈敏度不同 | |
空中速率(bps) | 250k | 250k | 2M | 用戶自行配置 |
主要參敷 | 描述 | 備注 |
參考距離 | 100m | 晴朗空曠環(huán)境,空中速率250kbps |
FIFO | 32By te | 單次發(fā)送長度 |
晶振頻率 | 16M1z | - |
調制方式 | GFSK | - |
封裝方式 | 貼片式 | - |
接口方式 | 半孔1.27mm | - |
通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
外形尺寸 | 19*12mm | 含板載PCB天線 |
天線接口 | PCB天線 | 特性阻抗約50Ω |
產品凈重 | 0.47g | 士0.05g |
引腳序號 | 引腳名稱 | 引腳方向 | 引腳用途 |
1 | VCC | - | 電源正:2.1v~3.6v |
2 | NC | - | 空腳 |
3 | CSN | 輸入 | SPI片選 |
4 | SCK | 輸入 | SPI時鐘 |
5 | DATA | 輸入/輸出 | 數(shù)據(jù)輸入/數(shù)據(jù)輸出/中斷信號 |
6 | NC | - | 空腳 |
7 | NC | - | 空腳 |
8 | GND | - | 電源負 |
產品說明書 |
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開發(fā)測試 |
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億佰特簡介 |
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認證資料 |
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技術應用 |
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產品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率 Hz | 發(fā)射功率 dBm | 通信距離 km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產品尺寸 mm | 功能特點 | 技術 手冊 | 樣品 購買 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250k~2M | 貼片 | 18*14.5 | SPI貼片型無線模塊 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250k~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI無線模塊 | |||
SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250k~2M | 貼片 | 19*12 | 小體積貼片型,PCB板載天線 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 貼片 | 12.8 * 25 | 小體積貼片型,板載天線 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 貼片 | 14.5*18 | 小體積貼片型 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小體積貼片型,板載天線 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250k~2M | 直插 | 18 * 33.4 | 小體積 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250k~2M | 貼片 | 12 * 19 | 小體積貼片型,板載天線 | |||
SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250k~2M | 直插 | 12.6 * 22.6 | 小體積直插型,板載天線 |
- E01C-2G4M27SX
產品型號:E01C-2G4M27SX
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:27
通信距離 km:4
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:貼片
產品尺寸 mm:18*14.5
功能特點 :SPI貼片型無線模塊
PDF :
購買:
- E01C-2G4M27D
產品型號:E01C-2G4M27D
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:27
通信距離 km:5
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:直插
產品尺寸 mm:18*33.4
功能特點 :直插式SPI無線模塊
PDF :
購買:
- E01C-2G4M11S
產品型號:E01C-2G4M11S
接口類型:SPI
芯片方案:Ci24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:11
通信距離 km:0.12
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:貼片
產品尺寸 mm:19*12
功能特點 :小體積貼片型,PCB板載天線
PDF :
購買:
- E01C-ML01SP2
產品型號:E01C-ML01SP2
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:20
通信距離 km:1.8
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:貼片
產品尺寸 mm:12.8 * 25
功能特點 :小體積貼片型,板載天線
PDF :
購買:
- E01C-ML01SP4
產品型號:E01C-ML01SP4
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:20
通信距離 km:2
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:貼片
產品尺寸 mm:14.5*18
功能特點 :小體積貼片型
PDF :
購買:
- E01C-ML01DP4
產品型號:E01C-ML01DP4
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:20
通信距離 km:1.8
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:直插
產品尺寸 mm:15 * 27
功能特點 :小體積貼片型,板載天線
PDF :
購買:
- E01C-ML01DP5
產品型號:E01C-ML01DP5
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:20
通信距離 km:2.5
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:直插
產品尺寸 mm:18 * 33.4
功能特點 :小體積
PDF :
購買:
- E01C-ML01S
產品型號:E01C-ML01S
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:7
通信距離 km:0.3
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:貼片
產品尺寸 mm:12 * 19
功能特點 :小體積貼片型,板載天線
PDF :
購買:
- E01C-ML01D
產品型號:E01C-ML01D
接口類型:SPI
芯片方案:Si24R1
工作頻率 Hz:2.4G
發(fā)射功率 dBm:7
通信距離 km:0.3
空中速率 bps:250k~2M
封裝形式:直插
產品尺寸 mm:12.6 * 22.6
功能特點 :小體積直插型,板載天線
PDF :
購買: